산업통상부

□ 주형환 산업통상자원부 장관은 3. 30.(목) 한국반도체산업협회에서 산·학·연 전문가와 ‘시스템반도체 기업 간담회’를 개최하고 “시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안”을 발표했다.

□ 산업부는 4차 산업혁명의 도래로 기술(공급)·시장(수요)·생태계 측면에서 반도체 산업의 경쟁요인이 급속히 변화함에 따라,

ㅇ 시스템반도체 산업 선도국으로 도약하기 위해 ① 저전력·초경량·초고속 반도체 설계기술 확보, ② 반도체 수요·공급 협력, ③ 반도체 설계·생산 컨소시엄 구성 등을 위한 정책과제를 제시했다.

□ 이날 간담회에서는 시스템반도체 산업경쟁력 강화정책을 속도감 있게 추진하기 위한 양해각서(MOU) 3건도 함께 체결했다.

① 대기업(삼성, 에스케이(SK)) - 반도체설계업체(팹리스) – 산업부 기술개발 협력 양해각서(MOU)

* 삼성전자․하이닉스 등과 정부가 1:1 매칭하여 소재·공정 분야 대학 지원

② 삼성전자 - 반도체설계교육센터(IDEC) 사물인터넷(IoT) 플랫폼 확산 양해각서(MOU)

* 반도체설계교육센터(IDEC)를 중심으로 삼성전자의 IoT 플랫폼(아틱)을 교육현장에 적극 활용

③ 파운드리 - 반도체설계업체(팹리스) - 디자인하우스 서비스 생태계 협력 양해각서(MOU)

* 삼성·에스케이(SK)·동부 등 파운드리사가 디자인하우스(설계서비스기업)를 통해 반도체설계업체(팹리스) 시제품 생산(MPW: Multi Project Wafer)을 정기적으로 지원

□ 주형환 장관은 “반도체 산업은 4차 산업혁명의 도래에 따라 스마트 모빌리티, 스마트 홈 등 다양한 응용분야의 핵심 조력자(Enabler)로서 반도체의 역할이 무엇보다 중요한 시기가 되었으며,

ㅇ 세계 1위의 기술력을 확보한 메모리반도체 산업을 토대로 시스템반도체 분야 집중 육성을 통해 4차 산업혁명을 우리나라가 도약할 수 있는 절호의 기회로 만들어 나가야 할 때다.“라고 평가했다.

□ 특히, “인공지능(AI) 기본과정(업스트림)인 반도체 산업과 응용과정(다운스트림)인 가전, 모바일, 자동차 산업과의 융합으로 스마트홈, 스마트 모빌리티 분야 플랫폼 경쟁에 유리한 고지를 선점해야 한다.”라고 강조했다.

ㅇ “높은 신뢰도와 장기 기술개발이 요구되는 스마트 모빌리티(자동차) 분야는 반도체 대기업을 중심으로 반도체 업계와 자동차 업계간 긴밀한 연계가 중요하며,

ㅇ 시장변화가 급격한 사물인터넷(IoT), 가상현실(VR), 증강현실(AR) 분야에 대해서는 우리 중소·중견 설계와 개발을 전문화한 회사가 중국, 인도 등의 수요기업과의 연계를 통해 속도감 있고 탄력적으로 대응해야 한다.”라고 요청했다.

□ 더불어 시스템 반도체 육성정책을 신속한 추진을 위해 민·관이 합심해 3건의 양해각서(MOU)가 체결된 것에 대해 높이 평가했다.

① (생산 서비스 협력 양해각서) 빠른 시장대응을 위해 반도체 위탁생산 서비스인 국내 파운드리와 설계 전문기업 간 산업 생태계 강화에 이바지해 줄 것을 기대하면서,

② (사물인터넷(IoT) 플랫폼 확산 양해각서(MOU)) 반도체 인력양성의 산실로 차세대반도체 산업 발전의 핵심인 인력양성에도 크게 이바지할 것으로 평가하며 산·학 간 협력을 통해 사물인터넷(IoT) 국산 플랫폼 확산과 다양한 응용분야 발굴도 요청했다.

③ (기술개발 협력 양해각서(MOU) 민·관이 협력하여 반도체 소재․공정․재료 및 시스템 반도체 연구개발 확대를 당부했다.

□ 이번 경쟁력 강화방안(세부 별첨)의 주요 내용은 다음과 같다.

(공급-기술) 3대 유망 기술개발 등에 민·관 합동으로 2,645억 원 투자

ㅇ (연구개발(R&D)) 저(低)전력-초(超)경량-초(超)고속 반도체 개발을 위해 파워 반도체 등 시스템 반도체 연구개발(총 2,210억 원)

* (저전력) 탄화규소(SiC) 파워반도체(`17~`23) 등 총 837억 원, (초경량) 센서고도화(`17~`21) 등 1,326억원, (초고속) 메모리·시스템 통합설계기술 등 `17년 47억 원

ㅇ (인력양성) 차량용 반도체 석사과정 신설 등을 통하여 시스템 반도체 개발 전문인력 4년간 총 2,880명 양성

* 지능형반도체, 내장형 소프트웨어(임베디드S/W) 등 인력양성사업: ‘17년 130억 원

ㅇ (소재·공정) 정부․기업 1:1 공동투자로 차세대 반도체 소재·공정 원천기술 개발(양해각서(MOU)체결, 3. 30.)

* 미래반도체소자 기술개발, 친환경 공정가스 개발 등 : `17년 258억 원

ㅇ (민간투자) 증가하는 낸드 수요 대응을 위해 민간주도로 낸드 기술 확보 및 적기에 투자가 이행 될 수 있도록 정부 합동 투자 지원반 운영

* 삼성전자 평택공장(15.6조 원), SK하이닉스 이천공장(15조 원)·청주공장(15.5조원) 투자 중

(수요-시장) 신수요․신시장 창출을 위한 협업프로젝트 추진

ㅇ (신(新)수요) 사물인터넷(IoT) 플랫폼 확산 및 자동차·가전·헬스케어 수요 창출

- (사물인터넷(IoT)) 삼성전자의 사물인터넷(IoT) 반도체 개발 플랫폼(아틱)을 교육기관*에 개방, 국내 스마트융합제품 개발 촉진(양해각서(MOU) 체결, 3.30)

* 반도체설계 교육센터(IDEC 캠퍼스) : KAIST 등 지역 8개 거점 대학 소재

- (자동차) 반도체 대기업을 중심으로 반도체·완성차 업계간 협력관계 구축 및 글로벌 수요기업과 기술·구매 협력

* 자동차 융합 얼라이언스 내 반도체 분과 신설, 비엠더블류(BMW)와 국제 연계의 날(3.31)

ㅇ (신(新)수요) 중국 수요 연계형 연구개발(R&D), 공동 마케팅 지원, 인도 시장개척단 파견(4월) 및 한·인도 협회간 기술 교류회 추진(`17.하반기)

* 국제적 수요연계 시스템반도체 기술개발 : `17년 47억 원

(생태계) 설계·생산 협력체계 및 성장 인프라 구축

ㅇ (플랫폼) 다품종·소량생산 수요 대응을 위해 디자인하우스*를 중심으로 설계·생산기업 컨소시엄(Virtual Fab) 구성(3.30)

* 디자인하우스 : 시스템반도체 생산을 위한 설계재배치 등 설계지원서비스 전문회사