산업통상부

산업부 장관, 시스템반도체 팹리스 업체 현장방문

산업부 장관, 시스템반도체 팹리스 업체 현장방문

- “시스템반도체 비전과 전략”팹리스 부문 후속조치 본격화 -

- 시스템반도체 업계 현장과 소통행보 시작 -

□ 성윤모 산업통상자원부 장관은 5월 23일(목), 경기도 판교 소재의 시스템반도체 설계기업(팹리스)인 넥스트칩을 방문하였다.

	< 현장방문 개요 >

ㅇ일시/장소 : 5.23(목) 14:30~15:30 / 넥스트칩 ㅇ참 석 자 : (산업부) 장관, 소재부품산업정책관, 반도체디스플레이 과장 등 (넥스트칩) 김경수 대표 등 임직원 (유관기관) 전자부품연구원, 반도체협회 등 ㅇ내 용 : 팹리스 지원방안 등 시스템반도체 전략 후속조치, 업계 애로사항 청취

ㅇ 금번 방문은 지난 4월 30일 발표한 “시스템반도체 비전과 전략” 후속조치로서, 팹리스 지원대책 추진상황을 업계에 전달하고,

ㅇ 시스템반도체 산업의 핵심주체인 팹리스 기업현장을 둘러보고 업계와 적극 소통하고자 마련되었다.

□ 이날 방문한 넥스트칩은 1997년에 설립된 이래 카메라 영상신호처리(ISP: Image Signal Processing) 반도체 설계기술을 개발해왔으며,

ㅇ 보안카메라용 영상처리 반도체에서 최근 차량용 고화질 영상처리 반도체를 개발하여, 중국 현대․기아차, 일본 자동차 1차 밴더인 클라리온에 납품하는 등 차량용 반도체 시장에서 성과를 거두고 있다.

* 차량용반도체 시장전망(억달러, IHS, ‘18) : (’18)256 → (’20e) 282 → (’22e)330

□ 이날 성 장관은 김경수 대표 등 경영진과 간담회를 진행하면서, 「시스템반도체의 비전과 전략」의 팹리스 부문 후속조치들을 “선택과 집중을 통해” 기업이 체감할 수 있는 방향으로 추진하겠다고 밝혔다.

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