산업통상부

반도체 소재·부품·장비산업 경쟁력강화를 위한 첫걸음

반도체 소재·부품·장비산업 경쟁력강화를 위한 첫걸음

- 반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업 출범식 개최 -

□ 산업통상자원부(장관: 성윤모)는 8.27(화), 더케이호텔서울에서 「반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업」출범식을 개최하였음

	< 출범식 개요 >

▪ 일시/장소 : ‘19.8.27(화) 11:00~11:50 / 더케이호텔서울 ▪ 참석자 : 유정열 산업부 산업정책실장, 참여대학(6개) 교수, 참여기업(41개) 관계자, 학생, 한국반도체산업협회, 한국산업기술진흥원 등 100여명 ▪ 주요내용 : 사업추진계획 발표, 협약식, 현판수여식 등

□ 금년부터 시작하는 동 사업은 반도체 소재·부품·장비업계가 그간 지속적으로 요청한 인력양성을 위하여 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2가지 트랙으로 운영될 계획임

ㅇ 석사학위과정은 산업계 수요를 기반으로 한 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등을 통해 졸업 후 즉시 활용가능한 고급 연구개발(R&D) 인력을 배출하는 한편,

ㅇ 단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등을 대상으로 실습설비를 활용한 교육과정을 운영함으로써 교육참여자의 실무능력 제고를 지원할 계획임

□ 사업 주관기관인 반도체산업협회는 사업수행을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업으로 컨소시엄*을 구성함

* 대학 : 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 한국기술교육대, 한국산업기술대기업 : 버슘머트리얼즈코리아, 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스, 피에스케이, 테스, 에이피에스(APS)홀딩스 등 41개 기업

ㅇ 참여 대학은 관련 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 대학으로, 특히 학부생 대상 반도체장비 전공트랙*과정을 운영 중인 대학을 중심으로 구성하여 학부에서 석사까지 교육과정을 연계

* (사업기간) ‘17~’21, (참여대학) 명지대, 인하대, 한국산업기술대

(예산) 연간 약 4.5억, (인원) 연간 40여 명 신규 선발

ㅇ 참여 기업은 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 애로가 있는 중소·중견기업으로 구성하여 배출인력이 해당 기업에 연계될 수 있도록 추진

□ 산업부는 동 사업을 통해 올해부터 향후 5년간, 총 300명(연 60명)의 고급 연구개발 인력 양성을 지원하여,

ㅇ 국내 반도체 소재·부품·장비산업의 기술 수준 및 기업 경쟁력을 끌어올릴 계획임

□ 산업부 유정열 실장은 격려사에서 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”고 하면서,

ㅇ “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 밝힘

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