- 담당자문성용
- 담당부서투자유치과
- 연락처044-203-4089
- 등록일2019-11-20
- 조회수1,901
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첨부파일
1118 (21일조간) 투자유치과, 미국 IR.pdf [398.5 KB]
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1118 (21일조간) 투자유치과, 미국 IR.hwp [121.5 KB]
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산업부, 실리콘밸리에서 소재·부품·장비 및
첨단 신산업 투자유치 추진
- 11.19~20, 반도체・화학소재・미래차 등 유망 투자협력 분야를 타겟으로 투자가 라운드테이블, 1:1 개별면담 등 추진 - |
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◆ 소재・부품・장비 글로벌 밸류체인 강화를 위해 글로벌 제조업 강국인 미국 첨단기업들을 대상으로 투자유치활동을 추진〔’20년 미국의 제조업 경쟁력 지수는 세계 1위를 기록할 것으로 전망(딜로이트)〕
◆ 세계 첨단산업과 스타트업의 중심지인 실리콘밸리에서 진행되어 미래차, IT, 공유경제 등 신산업 기업 및 글로벌 벤처캐피탈들과 투자협력방안도 논의 |
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구 분 |
기업(분야) |
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소재・부품・장비 |
어플라이드머티어리얼즈・램리서치(반도체장비), 인텔(CPU), 엔비디아(GPU), 고어(연료전지소재・기능성섬유), 에어프로덕츠(산업용가스), 세이켐(반도체소재) |
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미래 신산업 |
벨로다인(자율주행 라이다), HP(PC장비・클라우드), CSS(빅데이터 기반 공유주방), 넷플릭스(컨텐츠・동영상스트리밍) |
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스타트업 투자 |
트랜스링크캐피탈(벤처캐피탈) |
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➀ 투자가 라운드테이블 |
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❶ (소재・부품・장비) 한국의 반도체・자동차・기계・조선 등 전방산업 기업과 미국의 첨단 소재・부품・장비 기업간 투자협력을 통해 미래 제조업 선도
❷ (미래 신산업) 제조업을 고도화하고 미래 먹거리 산업 육성을 위해 시스템반도체, 미래차, 바이오 등 핵심 신산업을 중심으로 양국 기업간 투자협력 강화
❸ (스타트업) 다양한 투자경험이 있는 미국의 VC들이 IT・전기전자・바이오 등 국내 유망 스타트업에 투자하여 성장을 지원 |
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➁ 개별기업 협의 |
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❶ (A사) 차세대 반도체장비 R&D센터 투자 진행상황 점검 및 인센티브 협의
❷ (B사) 미래차용 소재 공급을 위한 투자계획 협의
❸ (C사) 빅데이터 기반의 공유 서비스 사업 투자계획 공유 및 지원사항 협의 |