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12개국 전문가들이 모여 글로벌 기술 협력을 모색

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12개국 전문가들이 모여 글로벌 기술 협력을 모색
 
-「2019년 글로벌 기술협력 포럼('19.12.12(목), 코엑스)」개최
 
- 주한대사관 초청 R&D 간담회, 기술 세미나, 1:1 상담회 등 다양한 행사로 구성
 
□ 산업통상자원부(장관 : 성윤모)는 ‘19.12.12(목) 10:30~20:00, 서울 코엑스에서『2019년 대한민국 산업기술 R&D 대전』행사의 일환으로「2019년 글로벌 기술협력 포럼」을 개최하였다.
 
ㅇ 동 행사는 ‘16년부터 글로벌 기술 컨설팅 및 공동 기술개발을 통해 혁신을 추진하는 국내외 산학연의 노력을 격려하고, 혁신주체간 기술협력 교류의 場을 마련하기 위하여 추진되는 행사이다.
 
 
< 2019년 글로벌 기술협력 포럼 개요 >
 
 
 
 
․ (시간/장소) ‘19.12.12(목) 10:30~20:00, 코엑스 3층 컨퍼런스룸 E1~E6
 
․ (참석자) 산업부(주최), 한국산업기술진흥원(주관), 국내외 산학연 전문가 등 250여명
 
․ (주요내용)
 
- (개회식) 기조연설(Atlantic Council 부총장, 벨기에 IMEC 연구소 부소장), 유공자 포상(5점)
- (주한대사관 초청 R&D 간담회) 12개국 20명 R&D 국제협력 담당자 참석
- (기술 세미나) 차세대 전자부품, 미래 융복합 소재, 스마트 모빌리티 및 제조혁신
- (기타) 산학연 1:1 기술 상담회 및 네트워킹 리셉션
 
 
 
 
ㅇ 올해 제4회를 맞는「2019년 글로벌 기술협력 포럼」은 개회식, 주한대사관 초청 간담회, 기술세미나, 1:1 B2B 기술상담회 및 네트워킹 리셉션 등 종일에 걸쳐 다양한 기술협력 행사로 구성되어 있다.
 
□ 개회식(10:30~12:00)에서는 글로벌 주요 연구기관 전문가들의 기조연설과 올해 산업기술 국제협력 분야 유공자에 대한 장관 포상을 수여하였다.
ㅇ 기조연설에는 ❶美 주요 국제문제 싱크탱크인 애틀란틱 카운슬(Atlantic Council)의 베리 파벨(Berry Pavel) 부원장이 ‘글로벌 가치사슬의 지정학적 변화’와, ❷반도체 분야 세계 최고 연구소인 벨기에 IMEC 연구소의 존 벡켈만스(John Baekelmans) 부원장이 ‘국제 공동 R&D의 미래’에 관해 강연한다.
 
ㅇ 또한, 산업기술 국제협력 분야 연구개발 우수 수행자 및 R&D 수행기관 유공자 총 5인에 대한 산업통상자원부 장관 표창이 수여될 예정이다.
 
< 2019년 산업기술 국제협력 유공자 명단 >
구분
성명
소속 / 직위
수상 사유
연구
개발
우수
수행
이인혁
동진모타공업
대표이사
‧ 한-베트남 소재부품 R&D사업으로 ‘진동내구성이 우수한 엔진 쿨링모터 개발‘ 수행, 중국에 5년간 75만대 규모 수주
김정동
라파스
CTO
‧ 재외한인공학자활용기술컨설팅지원사업을 통해 ‘마이크로니들 공정개발’ 등 과제 기획 우수
유준상
오이솔루션
상무
‧ 네덜란드, 핀란드 기업과 차세대 스마트 트랜시버 개발에 참여, 제품 사업화에 성공, 향후 관련제품 매출 230억 예상
지원
기관
유공
남대경
전품연
실장
‧ 전자부품연구원 글로벌협력실장
‧ 국제기술협력지원센터 운영 등에 우수한 실적
박정오
KIAT
선임연구원
‧ 한국산업기술진흥원 국제협력사업팀
‧ 국제공동 R&D 양자협력 과제 관리 등에 대한 우수한 실적
 
□ 이어서 한국에 주재중인 외국대사관 내 R&D 업무를 담당하는 네덜란드 에바 위트만(Eva Witteman) 부대사를 비롯한 총 12개국 20여명을 초청하여 ‘주한대사관 초청 R&D 간담회(12:10~13:40)’를 개최하였다.
 
ㅇ 산업부는「제조업 르네상스 비전 및 전략」등 최근 발표한 산업 정책 및 R&D 추진 방향을 설명하고, 향후 효율적인 국제공동 R&D 추진을 위한 정책 개선 방안, 국가별 주요 이슈 및 애로사항 등을 논의했다.
 
ㅇ 향후 산업부는 안정적 글로벌 밸류 체인 확보를 위해 글로벌 R&D를 확대해 나가고, 중대형 R&D 규모의 비중도 확대해나갈 예정이다.
 
ㅇ 또한, 국내에 소재한 해외 기업과 국내 소재 해외 R&D 센터의 국내 R&D 참여를 확대할 수 있는 방안을 모색할 예정이다.
 
□ 오후에는 차세대 전자부품, 미래 융복합 소재, 스마트 모빌리티 및 제조혁신 등 총 3개 분과로 나뉘어 글로벌 기술협력 세미나(14:00~16:00)가 열렸다.
 
ㅇ ❶차세대 전자부품 분과에서는 전자부품연구원, 독일 프라운호퍼, 미국 캔자스주립대, 싱가포르 난양공대, (주)오이솔루션 등 전문가들이 참여하여 시스템 반도체 등 차세대 부품 등에 관한 전문 강연과 토론을 진행했으며,
 
ㅇ ❷미래 융복합 소재 분과에서는 전자통신연구원, 미국 노스캐롤라이나대, 싱가포르 A*STAR, (주)라파스 등 전문가들이 미래 소재, 센서, 통신장비 등에 관한 강연과 사례 발표, 토론을 추진했다.
 
ㅇ ❸스마트 모빌리티 및 제조혁신 분과는 한국자동차연구원을 중심으로 미국 퍼듀대, 오스트리아 비엔나 공대 등이 참여하여 차세대 자동차 부품 및 미래차에 대한 강연과 토론 등을 진행했다.
 
□ 또한, 국내외 산학연 등 12개국 100여개 기관이 참여하는 협력 아이디어 교류 및 기획 등을 위한 1:1 기술상담회(16:00~18:00)와 네트워킹 리셉션(18:00~20:00)이 추진됐다.
 
□ 산업부 관계자는 “향후 산업부는 미국, 독일, 벨기에 등 해외 우수연구소와의 공동 기획을 통한 중대형 Top-down 과제 추진을 확대해 나가고,
 
ㅇ 지난 11월 한-아세안 정상회의의 후속 조치인『한-아세안 산업혁신기구』설립을 위한 공동 작업반 착수․운영 등 아세안 내에서의 기술협력 활성화를 추진할 예정“이라고 밝혔다.
 
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