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인공지능 반도체 시대를 앞당길 상용화 기술개발 본격 추진
- 디지털 뉴딜 실현, 코로나 이후 대응,
시스템반도체 1등 국가를 향한 도약이 시작된다 -
- 91개 기업+29개 대학+8개 연구소가 참여하는 45개 과제 본격 착수 - |
□ 산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 ‘산업부’)는 세계 최고 수준의 미래 유망 산업용 인공지능 반도체, 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 산·학·연 협력 과제의 수행기관 선정을 9.3일 완료하고 본격적인 지원이 시작*되었다고 밝혔다.
* 세계 최초·최고 기술 등 도전적 기술개발과 관련된 챌린지 트랙 2개 과제에 대한 협약이 9.3일 완료되면서 ‘20년 차세대지능형반도체 기술개발사업 45개 과제 전체 본격 착수
□ 동 사업은 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 미래 산업에 적용될 인공지능반도체(이하 AI반도체) 상용화 등 시스템반도체 경쟁력 확보로 흔들리지 않는 반도체 종합강국 실현을 목표로 산업부·과기정통부가 공동으로 추진하는 사업이다.
【 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’ 개요】
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◇ (목적) 차세대 반도체 시장을 좌우할 고성능, 저전력의 반도체 핵심기술 개발을 통해 반도체 생태계의 균형 발전 및 미래 산업 경쟁력 확보
◇ (기간·금액) 산업부 5,216억원(’20～’26), 과기정통부 4,880억원(‘20~’29), 총 1조 96억원
◇ (주요내용) ① 시스템반도체 상용화 기술, ② 미세화 한계 극복 원자단위 공정·장비 기술 ③ 전력소모 감소·고성능 구현 미래소자, ④ AI반도체 설계 기술 |
ㅇ 산업부에 따르면 ‘20년 467억원 등 향후 7년간 민관합동으로 5,216억원(국비 4,277억원)이 투입될 계획이며, AI반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품 개발을 위한 과제가 핵심내용이다.
* ‘20년 기술개발과제 지원내역
- 시스템반도체(AI반도체 포함) 설계 : 27개 과제, 270억원 / 반도체 제조공정 : 18개 과제, 174억원
□ AI 반도체를 포함한 시스템반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산이 주요 특징으로 미래 유망 5대 전략분야(미래차, 바이오, 사물인터넷(이하 IoT)가전, 로봇, 공공(에너지 포함))에서 발굴된 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제가 기획되었고, 금년부터 기술개발이 시작되는 과제의 분야별 세부적인 기술개발 내용은 다음과 같다.
➊ 미래차용 AI반도체
ㅇ 자동차 산업의 디지털화 핵심 요소인 자율주행차량에 탑재될 AI 반도체 등 미래차용 시스템반도체 기술개발 과제로,
ㅇ 금년에는 자율주행차량용 ①주행 보조AI 반도체(NPU*) ②차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다.
* Neural Processing Unit : 인간 뇌의 신경망을 모방하여 대규모 연산이 병렬 처리 가능한 반도체
➋ IoT가전용 AI반도체
ㅇ 최근 코로나19 유행에 따라 시장이 확대되고 있는 홈이코노미와 연관된 IoT가전용 AI반도체 등 시스템반도체 기술개발 과제로
ㅇ 금년에는 ①초저전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체 ②음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원을 지원한다.
➌ 바이오용 시스템반도체
ㅇ 포스트코로나 대응을 위한 디지털 방역인 가정용 자가진단 키트에 적용 가능한 시스템반도체 기술개발 과제로,
ㅇ 주요 과제로는 ①혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체 ②맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원을 지원한다.
➍ 로봇용 시스템반도체
ㅇ 로봇 탑재용 반도체로 거리인지 및 자동 모터 제어 등 기계적 제어를 자동화하는 기술개발 과제로,
ㅇ 주요 과제로는 ①위치센서를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체, ②물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 2개 과제에 20억원을 지원한다.
➎ 공공용(에너지 포함) 시스템반도체
ㅇ 국민의 안전, 삶의 질 향상을 위해 공공수요와 연계한 기술개발 과제로,
ㅇ 금년에는 ①5G 기반 전자발찌용 반도체 ②지하 매설시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억원을 지원한다.
➏ 차세대지능형반도체 첨단 제조기술
ㅇ AI 반도체 등 차세대지능형반도체 제조와 관련해서는 고성능‧저전력이 핵심요소로 이를 구현하기 위한 경쟁력의 핵심인 공정 미세화(10나노급)를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.
ㅇ 대표적으로 ①원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술, ②중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다.
□ 사업 종료시점에는 미래차, IoT, 바이오, 로봇, 공공 등 5대 전략분야를 중심으로 전방위적인 시스템반도체 新수요처 확보, 다양한 수요맞춤형 시스템반도체 개발을 통해 팹리스 경쟁력이 강화되고,
ㅇ AI 반도체 등 차세대반도체 핵심경쟁력인 고성능‧저전력 특성을 달성하기 위한 세계 최고 수준의 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술 등의 확보로 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 뒷받침할 것으로 기대된다.
0902(4조간)반도체디스플레이과, 인공지능 반도체 시대를 앞당길 상용화 기술개발 본격 추진.pdf [607.8 KB]
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