산업통상부

｢K-반도체 전략｣ 대규모 예타사업 추진 본격화

｢케이(K)-반도체 전략｣ 대규모 예타사업 추진 본격화

- 케이(K)-반도체 벨트 구축을 위한 소부장, 패키징 기반 조성 -

- 대규모 인력양성, 신기술 기술개발 등 반도체 성장기반 강화 -

□ 정부는 6월 10일 제11차 혁신성장 BIG3 추진회의를 개최하고, 지난 5월 13일 관계부처 합동으로 발표한 ｢K-반도체 전략｣의 후속조치로 ｢K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안｣을 발표하였다.

ㅇ 同 방안에서 정부는 ｢K-반도체 전략｣에서 발표한 5개 대규모 예타사업의 주요내용과 향후 추진계획을 구체화하였으며, 이 중에서 2개 사업은 ’22년부터 본격 착수할 계획이다.

< ｢K-반도체 전략｣內 구체적 예타사업 >

□ 먼저, ’22년부터 반도체 新성장을 위해 ①첨단 센서, ②인공지능 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격 추진한다.

➊ (시장선도형 K-Sensor 기술개발) 주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발 및 산업 생태계를 구축한다.

ㅇ 이를 위해, 산업부는 센서 R&D를 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이며,

< K-Sensor 기술개발 사업 세부내용 >

세부사업		세부내용
시장 주도형 K-센서 R&D	시장경쟁형	조기 시장진출을 위한 수요연계형 단기상용화 센서 기술개발
	미래선도형	신시장 대응을 위한 수요기반 미래 핵심 센서 기술개발
	센서 플랫폼	미래 발전방향을 고려한 수요중심 센서 공통기반 및 활용 기술 개발
센서 제조 혁신 플랫폼		센서 산업 시제품 제작기반 구축 및 시험평가 지원
차세대 센서 실증인프라		센서 적용 제품의 실증센터 구축 및 제품 상용화 지원

ㅇ ’22년부터 ‘시장선도형 K-Sensor 기술개발’ 사업을 추진하기 위해 관련 절차를 신속히 진행할 예정이다.

➋ (PIM 인공지능 반도체 기술개발) 메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in memory) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과기정통부가 4대 기술분야의 역량 확보를 지원한다.

< PIM 반도체 4대 기술분야 역량 확보 >

구분	추진과제
①PIM 구조 개발	▸프로세서·로직과 메모리(DRAM, SRAM, MRAM, PRAM, ReRAM 등)를 융합한 PIM 반도체 개발
②차세대 메모리 설계·공정 개발	▸PIM 구조 반영을 위한 메모리반도체 셀 및 Peripheral 설계 및 상용화 검증 ▸PIM용 차세대메모리 공정·장비 기술개발
③PIM 융합 신소자 개발	▸실리콘 공정 기반 PIM 특화 소자·아키텍처 ▸新재료 기반 PIM 신소자 및 소자 집적공정 개발
④PIM 관련 SW, 인력양성 등	▸PIM 반도체 SW 개발환경, 시뮬레이터, PIM용 회로설계 툴, SW분야 인력양성 과제

ㅇ ‘PIM 인공지능 반도체 기술개발’ 사업은 본예타 종료 이후 예산 당국과 협의하여 ’22년부터 본격적으로 사업을 추진할 계획이다.

□ 다음으로, K-반도체 벨트 구축을 위한 ①소부장 양산형 테스트베드, ②첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 ③대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 ’23년부터 추진한다.

➊ (양산형 테스트베드) 반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원하는 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 중소·중견의 개발비 절감 및 조기 상용화를 촉진한다.

ㅇ 양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 內 구축할 계획이며, 양산 수준의 클린룸, 양산 Fab 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성할 계획이다.

ㅇ 양산형 테스트베트 사업은 올해 하반기에 예타를 신청할 예정이다.

➋ (첨단 패키징 플랫폼) 반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다.

ㅇ 同 플랫폼에는 5大 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여종의 장비를 구축하고, 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다.

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