산업통상부

한미 상무장관 회담 개최

한미 상무장관 회담 개최

- 산업협력대화 확대‧격상하여 공급망, 투자 등 산업협력 가속화 -

- 반도체 자료요청, 철강 232조 등 현안에 대한 우리측 입장 전달 -

□ 문승욱 산업통상자원부 장관은 워싱턴D.C. 방문 계기(11.9(화)~ 11.11(목)), 美동부시간 11.9(화) 16시에 美상무부에서 지나 레이몬도 상무장관과 한미 상무장관 회담을 개최함

ㅇ 양측은 지난 5월 한미정상회담 계기 미래지향적 포괄적 파트너십을 구축하는 등 한미 관계가 새로운 협력의 시대를 맞고 있음에 공감하고, 공급망, 투자 등 후속 협력 성과를 가속화하는 방안을 논의하였음

ㅇ 한편, 문 장관은 반도체 공급망 자료요청, 철강232조 등 최근 현안에 대해 우리측 입장을 전달하였음

	< 韓美 상무장관 회담 개요 >

ㅇ 일시 : ‘21.11.9(화), 16:00~16:45 (美동부시간 기준) ㅇ 장소 : 워싱턴 D.C. 상무부 ㅇ 참석 : (우리측) 문승욱 산업부장관 (배석) 통상정책국장, 소재융합정책국장 등 (미측) 지나 레이몬도 美상무장관 (배석) 장관자문관, BIS부차관보 등

1. 공급망, 투자 등 한미 간 산업협력 가속화

□ (산업협력대화 확대‧격상) 양측은 디지털 경제, 기후변화 등 급변하는 상황에서 양국 간 산업협력의 중요성을 고려, 기존에 국장급으로 운영하던 ‘한미 산업협력대화*’를 확대‧격상하되, 장관급 채널 구축까지 포함하여 구체적 방안을 협의해 나가기로 하였음

* 韓산업부-美상무부 간 매년 분야를 지정하여 관련 기업, 전문가, 기관 등이 정부와 함께 참여하여 서로 정책 및 투자, 기술 정보 등을 교류하는 협력 채널

ㅇ 추후 산업협력대화는 산업별로(반도체, 미래차, 바이오 등), 기능별로(인력양성, 상호투자 협력, 제3국 공동진출 등) 다양한 협력방안을 논의하는 플랫폼이자 공급망 교란에 신속 대응하기 위한 민관 협력 채널로 역할할 것으로 기대

□ (투자 협력) 한편, 문 장관은 우리기업의 대미투자에 대한 순조로운 지원을 당부함과 동시에, 미국에 동반진출할 우리 중소‧중견기업들도 함께 지원해 줄 것을 요청함

ㅇ 이에 대해 레이몬도 장관은 연구개발(R&D) 지원을 포함하여 대미투자에 대한 인센티브를 차별없이 제공하겠다고 하였으며, 양국 투자기관 간(美SelectUSA-韓Invest Korea) 협력 채널 구축을 희망한다고 밝힘

□ (반도체 국장급 대화채널) 양측은 12.8일 국장급 한-미 반도체 파트너십 대화 1차 회의 개최에 합의하였으며, 동 대화 산하에 산학연 전문가들이 참여하는 민관 워킹그룹을 구성하여 산업협력 프로젝트를 발굴하고, 공급망에 대한 분석을 함께 추진할 계획임

2. 반도체 공급망 자료요청

□ 최근 상무부에서 반도체 공급망상 병목 지점을 식별하고 해소하기 위해 기업들을 대상으로 추진한 반도체 공급망 자료요청에 대해서,

ㅇ 문 장관은 11.8일 기한의 자료제출과 관련해 상무부 협조로 우리 기업의 우려가 해소되고 원만히 자료 제출이 이루어졌음을 평가하며, 금번 정보제공 요청이 1회성으로 그쳐야 한다는 점을 재차 강조하였음

ㅇ 이에 레이몬도 장관은 한국 내 우려를 잘 알고 있고, 한국기업의 협조에 감사한다며 제출한 영업비밀을 엄격히 관리해 나가겠다고 하고, 금번 자료 제출 요청은 이례적인 상황에서 이루어진 불가피한 조치라고 설명함

□ 나아가, 韓美 양국은 향후 글로벌 반도체 공급망 안정화를 위해 함께 노력하기로 함

3. 철강 232조

□ 문 장관은 美·EU 간 철강 232조 조치 협상이 타결된 만큼, 트럼프 정부에서 합의한 한국산 철강 232조 조치에 대한 쿼터 확대 및 운영 신축성 등 개선을 요청하였음

ㅇ 이에 레이몬도 장관은 동 이슈에 대한 한국 내 관심을 알고 있고, 양국 간 파트너십에 기반하여 향후에도 지속 논의해 나가자고 답변함

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