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“소부장·뿌리산업, 산업대전환의 시작을 선도한다”

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“소부장·뿌리산업, 산업대전환의 시작을 선도한다”

-「2022 소부장뿌리 기술대전」 개최, 역대 최대규모의 274개 기업․기관 참여

- 소부장․뿌리 우수 기술․제품 전시 및 정부 정책 지원 성과 공유

- 은탑산업훈장 등 소부장·뿌리산업 유공자 포상 수여

- 국내외 바이어 매칭 수출상담회, 채용설명회도 개최


 

□ 산업통상자원부(장관 이창양)는 11월 2일(수) ~11월 4일(금) 일산 킨텍스에서 「2022 소부장뿌리 기술대전」을 개최한다.

 

 

< 「2022 소부장뿌리기술대전」 개요 >

 

 

 

▪ 일시·장소 : ‘22.11.2(수)∼11.4(금), 일산 KINTEX 제1전시장 2홀

 

▪ 주최/주관 : 산업통상자원부 / 한국산업기술진흥원, 한국산업기술평가관리원, 한국생산기술연구원, 대한무역투자진흥공사, 한국소재부품투자기관협의회, 킨텍스

 

▪ 후원 : 장은공익재단

 

▪ 참석 : 소부장·뿌리기업, 국내·외 수요기업, 민간투자사 등 274개 기업·기관

 

▪ 주요행사

❶(전시회) 소부장관, 뿌리관, 테마관(으뜸기업관, 특화단지관, 소부장 DX관, 융합혁신지원관 등)

❷(간담회) 소부장 해외진출 협의체 회의, 소부장 특화단지 운영 회의

❸(세미나) 한국신뢰성학회 신뢰성 포럼 및 반도체 등 분야별 기술세미나

❹(설명회) 23년 기업지원 설명회, 바우처 지원 설명회, 으뜸/뿌리기업 채용설명회 등

❺(상담회) 해외 바이어매칭(수출), 투자유치 상담(투자), 기술애로 컨설팅(기술)


 

ㅇ 소부장뿌리 기술대전은 2011년‘소재부품 미래비전2020’선포식을 계기로‘소재부품기술상’시상식과 유관 행사를 통합하여 매년 개최해오고 있는 국내 소부장·뿌리산업의 대표 행사로서 올해 12번째 개최된다.

 

ㅇ 금번 행사는 역대 최대규모인 274개 소부장·뿌리 기업·기관이 참여하는 가운데 소부장․뿌리산업의 기술개발 성과와 발전전략을 공유, 국내·외 수요기업 및 투자사와의 비즈니스 확대 방안을 모색한다.

 

- 또한, 정부지원 통합 설명회*, 으뜸/뿌리기업 채용설명회 등도 운영하여 R&D 등 정부 신규사업 세부내용과 소부장·뿌리 우수기업 취업희망자에게 채용 상세 정보를 제공한다.

 

* 23년 신규지원 사업(KIAT, KEIT, KITECH), 기업지원 바우처 프로그램 사업 등


 

유공자 포상


 

□ 11월 2일 열린 개막식에는 장영진 산업통상자원부 1차관, 민병주 한국산업기술진흥원장, 전윤종 한국산업기술평가관리원장, 박기호 한국소재부품투자기관협의회장과 소부장·뿌리기업, 학계, 연구계 등이 참석하였고, 지난 이태원 사고 사망자에 대한 추모와 함께 엄중한 분위기 속에서 진행되는 가운데, 소부장·뿌리산업발전 유공자들에게 정부포상을 수여하고 그 공로를 치하하였다.


 

ㅇ 금번 포상에서는, 저전력·고성능 반도체 개발을 위해 세계 최고 수준의 고집적·고방열 패키지 소재 기술을 확보하고 국산화에 성공한 심지혜 삼성전자 PL이 은탑 산업훈장을, 세계 최초 5G용 반도체 기판 및 PMIC*용 IC 임베디드 기술을 상용화한 남상혁 엘지이노텍㈜ 연구위원이 철탑 산업훈장을,

 

* PMIC : Power Management Integrated Circuit


 

ㅇ 국내 최초 5축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산과 극저온 터닝 기술 개발을 성공한 이창호 DN솔루션즈 부장이 석탑 산업훈장을 수상하는 등 총 20점의 정부포상*이 수여되었다.

 

* 산업훈장(은탑1, 철탑1, 석탑1), 산업포장(2), 대통령표창(7), 국무총리표창(8)

 

< 훈·포장 수상자 주요 공적 >

훈 격

수상자

공 적

산업훈장

(은탑)

삼성전자

심지혜 PL

▸고집적 고방열 패키지 소재 확보 및 차세대 반도체패키지 핵심소재 6종 국산화

산업훈장

(철탑)

엘지이노텍㈜ 남상혁 연구위원

▸세계 최초 5G용 반도체 기판 및 PMIC용 IC 임베디드 기술 상용화

산업훈장

(석탑)

DN솔루션즈 이창호 부장

▸ 5 축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산 및 극저온

터닝 기술 개발 기여

산업포장

에스케이실트론 오세열 부사장

▸실리콘 웨이퍼 제조기술혁신을 통한 반도체 기초 소재 산업 발전에 기여

삼성디스플레이 허명수 Master

▸세계 최초 QD Display 고정밀 패턴 프린팅 양산기술 확보에 기여


소부장뿌리기술대전 주요 내용


 

□ 올해 기술대전은 “소부장! 산업대전환의 시작”이라는 주제로 3일간 ➊최신 기술개발 등 우수성과 전시회, ➋바이어매칭․투자유치․기술애로 컨설팅 등 상담회, ➌정부사업․채용 설명회 , ➍첨단기술 트렌드 세미나 등으로 구성되었다.

 

❶ (전시회 : 성과 공유) 소부장․뿌리기업들의 최신 자립화 기술과 글로벌 우수 기술을 전시하고, 소부장 으뜸기업* 및 특화단지** 관련 테마관을 구성하여 소부장․뿌리 정책 성과를 공유

 

* 소부장 핵심전략기술 분야에 국내 최고 역량과 미래 성장가능성을 보유한 기업

** 경기(반도체), 충북(이차전지), 충남(디스플레이), 전북(탄소소재), 경남(정밀기계)

 

< 주요 전시 품목 >

구 분

기업

전시품목

소 개

소부장관

에스케이

실트론(주)

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⋅반도체 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼를 제조하는 국내 유일, 글로벌 3대 웨이퍼 제조기업

 

⋅전력반도체用 SiC Wafer, 5G이후 통신분야의 GaN Wafer 등으로 사업영역을 확장, 미래 혁신 기술 구현을 가속하는 글로벌 첨단소재 회사로 성장

폴리시드웨이퍼 등

㈜성우하이텍

그림입니다.

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원본 그림의 크기: 가로 168pixel, 세로 163pixel

⋅자동차 차체, 배터리팩 & 수소탱크, 라이더 센서& 열화상 카메라 등 개발 선도

CTB(Cell To Body)

뿌리관

㈜한국기능공사

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원본 그림의 크기: 가로 143pixel, 세로 116pixel 그림입니다.

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원본 그림의 크기: 가로 209pixel, 세로 123pixel

·프레스, 사출, 열처리, 용접 등 일원화 된 뿌리공정을 활용하여 시트벨트 주요 부품 생산 (전세계 생산량의 40% 점유율)

시트벨트부품

㈜오대

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원본 그림의 크기: 가로 304pixel, 세로 217pixel 그림입니다.

원본 그림의 이름: CLP00005b480003.bmp

원본 그림의 크기: 가로 169pixel, 세로 207pixel

·비철(황동) 열간단조 성형기술 활용 부품

·자동차 전자식 파킹브레이크 연간 50만set 수출

·국내 유일 열간단조, 가공, 조립이 가능한 올인원 생산 전용라인 구축

열간 단조품, 파킹브레이크


 

❷ (상담회 : 비즈니스 교류․협력) 소부장․뿌리기업의 판로 개척을 위한 수출 상담(KOTRA), 민간 투자 유치를 위한 투자 상담(소재부품장비투자기관협의회), R&D 애로 기술 상담(융합혁신지원단) 등 비즈니스 협력․컨설팅 지원

 

❸ (설명회 : 기업 지원 등) 소부장․뿌리 관련 정부 신규 지원사업과 소부장 으뜸기업* 채용 설명회 등 기업지원 및 채용 안내

 

* SK실트론, 현대중공업터보기계, 주성엔지니어링, 후성, 신화인터텍

 

❹ (세미나 : 미래 조망) 산업계 전문가들과 첨단 소부장․뿌리기술 트렌드를 공유하고 논의하는 신뢰성 기술포럼*을 통해 미래기술 조망

 

* 신뢰성 동향 및 미래이슈 논의(신뢰성 포럼, 우주항공/반도체/미래모빌리티 세미나 등)



□ 금일 개막식 행사에 참여한 장영진 차관은 세계적인 공급망 위기를 돌파하는데 소부장·뿌리기업의 역할이 매우 중요하다”고 강조하고,

 

ㅇ “정부는 지난 10월 18일 안정적인 공급망 확보를 위한 ‘새정부 소재부품장비산업 정책방향’을 발표하고, 對日 중심의 100대 소부장 핵심전략기술을 중국 등 對세계와 미래첨단산업 공급망을 고려하여 150개로 확대‧개편한 바 있으며,”

 

ㅇ “향후에도 새로운 정책방향에 따라 ‘소재부품장비 R&D 혁신전략’, ‘산업소재 디지털화 전략’, ‘소부장 글로벌화 전략’ 등 후속 계획들을 연이어 발표할 계획” 이라고 밝혔다.

 

ㅇ 아울러, “지난해 뿌리산업 육성을 위해 뿌리산업진흥법을 개정하여 뿌리기술 범위 확대 등 미래형 구조로 전환을 위한 법적기반을 마련한 바 있으며,”

 

- “금년내 제3차 뿌리산업기본계획을 발표하고 뿌리산업이 노동집약적 저부가가치 산업에서 고부가가치 첨단산업으로 전환되도록 제조공정의 디지털화, 일터의 친환경화, 경영역량의 글로벌화 등의 세부 추진과제를 마련하여 집중 지원할 계획이다”라고 밝혔다.

 


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