산업통상부

제 목 :「시스템집적반도체기술개발사업」 2차년도 계획 착수 보도일 : *onequter*99. 10. 11(월) 소관과 : 산업자원부 반도체전기과(500-2512) 「시스템집적반도체기술개발사업」 2차년도 계획 착수 ================================================= - 1차년도에 이어, 마이크로프로세서, 멀티미디어프로세서 등 47개 단위과제 에 388억원 투입 - 산·학·연 88개기관, 1,495명의 연구원이 개발에 참여 □ 정부(산자부, 과기부)는 비메모리반도체의 발전을 위해 추진하고 있는 「시스템집적반도체기술개발사업」2차년도 계획을 착수한다고 발표했다. * 기본계획: 한국반도체연구조합 주관, 예산(98-2002) 2,650억원(정부 1,390) * 시스템집적반도체: 컴퓨터·통신기기·가전기기 등 시스템의 핵심기능을 수행하는 반도체(System IC), 즉 대부분의 비메모리반도체를 통칭하는 의미로 사용 ㅇ 2차년도 계획(99.10.1-2000.7.31)은 1차년도(98.12-99.9월)사업에 이어 복합형 마이크로프로세서, 멀티미디어프로세서 등 비메모리반도체와 차세대 300㎜규격의 반도체 장비 및 재료 등 47개 단위과제에 총 388억원이 투입되며, 아시아디자인· 주성엔지니어링·KAIST·전자통신연구소등 88개 기업·대학·연구소의 1,495명이 개발에 참여하게 된다. □ 기술개발 성과확대를 위하여 참여기관들은 상호 역할을 분담하여 ㅇ 대기업은 선진국과 경쟁이 가능한 유망비메모리품목을 선정하여 자원을 집중하고 ㅇ 중소설계전문 벤쳐기업은 멀티미디어와 통신분야에서 독자 브랜드의 상품을 갖도록 대기업 및 연구소와의 공동연구 및 설계기술상거래체제 구축 등 취약한 산업인프라 구축에 촛점을 맞추었다 ㅇ 그리고, 연구소와 대학은 D램 반도체를 점진적으로 대체해 나갈 강유전성 메모리· 16G급 극미세신기능 소자와, 현행 국내 보유 기초기술의 한계를 극복 하기 위한 물질기술 및 초정밀 측정·분석기술을 개발한다. * 강유전성 메모리: 電源 off상태에서도 정보의 기억이 가능(D램은 電源 off되면 기억된 정보가 상실됨)한 반도체로 현재는 상용화 되지 않았으나, 시장 잠재력인 큰 유망 반도체임 ㅇ 장비 및 재료업체는 2001년부터 투자가 본격화 하게될 차세대 300㎜ 규격의 제조 장비와 실리콘웨이퍼 기반기술을 수요업계의 참여하에 개발하게 된다. □ 1차년도 사업결과는 상용화 가능성이 있는 32bit 프로세서 코아·케이블모뎀칩의 알고리즘 등 7건의 핵심기술과 디지털 TV용 복조기 블럭 등 14종의 기능블럭별 설계기술도면을 작성하였으며, 중소기업의 게임기용 등 8개의 반도체칩에 대한 제조기술을 지원하였다. ㅇ 또한 300㎜규격의 실리콘 웨이퍼 시제품개발, 300㎜규격의 증착기·연마기 등 반도체 장비의 설계 및 사양이 확정되었으며, 저유전물질 개발 등 7건의 기초 기술 확보의 기본틀이 확립되었다. ㅇ 그리고, 연구과정에서 58건의 특허출원(국내 39건, 해외 19건), 49편의 논문 (국내 13편, 국외 36편)이 국내외 유수 저널에 게재되기도 하였다. □ 동 사업의 성과가 가시화되는 2