- 담당자박현태
- 담당부서반도체과
- 연락처044-203-4274
- 등록일2026-06-02
- 조회수1,570
-
첨부파일
(참고자료, 2(화) 18시 엠바고)반도체과, 스마트 기기에 국산 'AI 두뇌' 심는다.pdf [258.4 KB]
바로보기
(참고자료, 2(화) 18시 엠바고)반도체과, 스마트 기기에 국산 'AI 두뇌' 심는다.hwpx [245.5 KB]
바로보기
|
스마트 기기에 국산 ‘AI 두뇌’ 심는다 |
|
- 「K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업」 예산 최종 확정 - - 피지컬AI* 기술 자립 이끌 초대형 국책사업 시동 - * 소프트웨어 중심 AI를 일상공간의 하드웨어에 접목하여 현실세계를 스스로 인식·제어하는 기술 |
산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)가 주관하여 추진 중인 「K-온디바이스 AI반도체 기술개발」사업이 6월 2일(화)에 개최된 ‘국가연구개발사업평가 총괄위원회’에서 총 사업비 8,002.3억원(국비 5,111.1억원, ’26~’30년) 규모로 최종 확정되었다.
동 사업은 ①자동차, ②IoT·가전, ③기계·로봇, ④방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI제품 생산에 필요한 ➊맞춤형 AI반도체, ➋반도체가 탑재될 모듈, ➌구동 AI 소프트웨어 등 全주기(풀스택) 개발을 지원하는 사업이다.
|
분야 |
개발 내용 |
|
①자동차 |
차세대 자율주행차 제어 시스템 등에 탑재될 AI칩 및 소프트웨어 |
|
②IoT·가전 |
지능형 가전 등 스마트 공간을 위한 온디바이스 AI칩 및 소프트웨어 |
|
③기계·로봇 |
제조현장, 식음료 등의 서비스를 위한 차세대 AI 협동로봇 탑재용 AI칩 및 소프트웨어 |
|
일상 공간에서 가사를 지원하는 휴머노이드 탑재용 AI칩 개발 및 소프트웨어 |
|
|
방제·수확·운반 등 농작업을 자율적으로 수행하는 로봇 탑재용 AI칩 및 소프트웨어 |
|
|
④방산 |
상황을 자율적으로 인식하고 비행하는 공중 무인플랫폼 탑재용 AI칩 및 소프트웨어 |
온디바이스 AI반도체*는 서버향 AI반도체(GPU 등)와 달리 지배적 강자가 없고, 탑재될 수요기업 제품과의 호환이 중요해 ▲유망 팹리스 기업과 ▲주력산업 글로벌 수요기업을 모두 보유한 한국이 유리한 고지를 차지할 수 있는 분야이다. 산업부는 온디바이스AI 시장 선점의 골든타임을 놓치지 않도록 이번 대규모 국책사업을 6월 중 공고하여, 7월 내 신속히 착수할 예정이다.
* 서버로의 데이터 송수신 없이 기기 자체에서 실시간 저전력으로 연산·추론하는 AI
** 온디바이스 AI반도체 시장: (‘24) $173억 → (’30e) $1,033억 (출처: Market.us, ‘24.8)
김정관 장관은 “온디바이스 AI반도체는 AI시대의 패권을 결정짓는 핵심 전략자산”이라며, “개발된 칩이 자동차 등 주력 업종의 완제품에 실제로 탑재될 수 있도록 R&D 외에도, 실증·양산, 금융 지원, 제도 개선 등 전방위 지원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.