산업통상부

제 목 : 광전부품의 첨단패키징 기술개발 보도일 : 1997. 6. 4 소 관 : 통상산업부. 전자부품과(500-2513) 광전부품의 첨단패키징 기술개발 ○ 통상산업부는 향후 정보·통신기기의 핵심부품인 광소자의 패키징을 확보하고 국제경쟁력을 강화하여 국내 광산업 기술기반을 세계적인 수준으로 끌어올리 기 위하여 광소자의 첨단 패키징기술 확보를 지원하기로 하였다. ※ 패키징이란 기본광소자를 그 응용에 따라 외부회로나 시스템에 접속하기에 적합한 형태로 만드는 작업을 지침함. 광부품에 있어서 패키징은 부품원가 의 30% ~ 50%를 차지하며 부품의 신뢰성과 생산성을 좌우하는 중요한 기술 임. ○ 최근 선진국의 주요 연구기관 및 업계는 향후 21세기는 광시스템 및 광부품이 수요가 대폭 증가할 것에 대비 수년전부터 광부품의 핵심기술인 패키징기술의 연구·개발에 노력하고 있다. 이에 따라 정부는 본 기술개발을 통하여 2002 년에는 선진국과 동등 수준의 기반기술 및 설계·제작 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다. ○ 이를 위하여 통상산업부는 광전소자의 첨단패키징기술개발을 공업기반기술개 발사업중 중기거점기술개발사업으로 선정해 업계를 중심으로 한 산·학·연 공동으로 연구개발을 하도록 하고 1997년부터 2001년까지 5년간 정부와 업계 가 각각 50%씩 부담하여 총 120억원의 예산을 지원하기로 하였다. - 동 공동연구개발사업은 삼성전자, LG전자, 현대전자 등의 광전부품 업체 및 소재, 광응용기기 업체들을 중심으로 한 10여개 업체, 관련대학 및 연구소 등이 참여할 예정이며 - 개발분야는 광소재·부품 등 4개분야, 광패키징용 광섬유 등 8개과제임. ○ 광전부품의 세계시장규모 및 기술개발 기대효과 (단위: 백만원) ┌─────────┬─────┬─────┬────┬────┐ │ 연 도 │ 1996 │ 2001 │ 2005 │ 2010 │ │ 구 분 │ │ │ │ │ ├─────────┼─────┼─────┼────┼────┤ │세 계 시 장 │219,420 │341,560 │375,710 │413,270 │ ├─────────┼─────┼─────┼────┼────┤ │국 내 시 장 │ 15,359 │ 23,909 │ 26,300 │ 28,929 │ ├─────────┼─────┼─────┼────┼────┤ │수출기대효과 │ - │ 17,078 │ 26,300 │ 47,327 │ ├─────────┼─────┼─────┼────┼────┤ │수입대체효과 │ - │ 23,909 │ 26,300 │ 28,929 │ └─────────┴─────┴─────┴────┴────┘