산업통상부

제 목 : HDTV용 주문형 반도체 2세대 칩 개발 착수 보도일 : 1999. 6. 5 (토) 소관과 : 산업자원부 반도체전기과 (Tel : 500-2513) HDTV용 주문형 반도체 2세대 칩 개발 착수 ----------------------------------------- ㅇ 산업자원부는 향후 세계시장을 주도할 것으로 예상되는 HDTV의 국제경쟁력을 높히고, 국내 DTV방송개시에 대비하기 위하여 HDTV용 주문형반도체 2세대칩을 금년 11월까지 개발키로 확정하고 주관사업자인 전자부품연구원과 사업추진 협약을 체결 했다. - 산업자원부가 확정한 HDTV용 주문형반도체 기술개발사업 제 5차년도( 99. 5 ~ 99. 11)사업계획에 의하면 제2세대칩은 각 블록별 2개 내외로 되어 있는 1세대칩을 원 칩화하여 수상기에 상용할 수 있는 비메모리반도체 중에 서도 상위수준의 칩세트이다. - 한편,국내 DTV방송일정이 2001년으로 확정됨에 따라 새로 개발될 예정인 칩 시스템의 성능 검증은 그 동안 몇차례 미국 현지필드테스트를 수행함으로써 획득한 노하우와 테스트베드 환경을 토대로 국내에서 실시, 국내 방송시스템 에의 정합성 검증도 겸하여 할 예정이며, 컨소시엄에 공동 참여한 기관간의 기술공유를 위하여 보고서, 특허, 기술자료 등 연구개발결과를 DB화하고 특히 기반기술분야의 개발성과를 국책사업으로는 최초로 IP(Intellectual Proper ties)화하는 사업계획이 포함되어 개발성과를 활용하고자 하는 기업에 기술을 이전한다는 것이다. ㅇ 정부와 업계는 2000년경부터 HDTV산업이 본격화할 것이라는 전망하에 90년대 초부터 선도기술개발사업의 일환으로 총 1788억원을 투입, 세계최초로 HDTV 수신용 핵심 칩셋을 개발하였으며(현재 전세계적으로 5개사 정도가 개발에 성공) 미국 규격을 제안한 ATSC(Advanced Television System Commi ttee) 산하 테스트 기관에서 현지 필드테스트를 실시하여 성공한 바 있으며, - 6월10일 한국종합전시장에서 개최되는 제9회 국제방송장비전시회에서 KBS가 국내최초로 지상파를 이용한 HDTV 방송 송출을 시연할 계획이며 이때 이 연구에서 개발된 수신기가 사용될 예정이다. - 또한 참여기업에서는 국책사업과 병행하여 98년 11월 미국에서 DTV 상업 방송이 시작됨과 동시에 칩세트를 이용한 프로젝션 타입의 HDTV 수상기를 개발 하여 수출하기도 하였으며, 98년 12월에는 KBS에 이어 국내 두 번 째로 한국형 HDTV 위성수신 시연에도 성공하였다. ㅇ DTV 세계시장은 99년부터 2005년까지 약 3000억불에 달할 전망이며, 동기간 국내 DTV수요도 약 700만대가 소요될 전망이다. - 따라서 동 사업이 종료된 후 참여기업들은 동 연구개발사업의 성과를 바탕 으로 상용화 칩을 독자적으로 개발하여 칩세트 및 Set-Top-Box, DTV 수상기, 수신카드 등 HDTV 관련제품을 다양화할 것으로 예상되며, 2000년에만 약 6억불의 수출을 달성할 수 있을 것이며. 동 산업의 활성화가 디스플레이와 튜너 등 각종 관련 부품의 수요를 유발, 침체된 전자산업의 재도약 및 T