산업통상부

□ 지난 3.28 공고한 금년도 부품·소재 기술개발사업에 대한 제1차 공모를 실시한 결과, 151개 과제에 총 3,102억원(금년 1,031억원)의 정부 연구개발자금(금년 가용규모 500억원) 지원이 신청되었음 ㅇ 151개 과제를 분야별 보면 전자·전기부품 73건(48%), 화학·섬유소재 35건(23%), 기계류부품 17건(11%), 자동차부품 15건(10%), 금속소재 11건(7%)의 순임 ㅇ 신청기관별로 보면 기업 144건(95%), 공공연구기관 및 대학 7건(5%)의 순으로서 정부의 R&D자금이 민간의 투자를 전제로 지원되는 점을 반영하여 기업이 주류를 이루었음 - 기업들은 목표하는 과제를 성공적으로 개발하기 위하여 자체의 연구개발능력과 아울러 연구기관(114개)·대학(98개) 등 외부역량을 광범위하게 활용할 계획으로 있어 핵심 부품·소재 개발과정에서 산·학 협동이 본격화될 것으로 보임 ※ 첨부파일을 down 받으시면 전문을 보실 수 있습니다.