산업통상부

 □「반도체혁신협력사업(IC Innovation Partnership Program)」의 2001년도 사업계획이 최근 확정되었다.

  ㅇ 동 사업은 산업자원부가 비메모리산업 혁신을 위해 설계전문업체의 시제품 제작을 지원하기 위해 마련한 프로그램으로, 

  ㅇ 삼성전자·하이닉스(舊현대전자)·아남반도체·동부전자 등 국내 파운드리업체를 통하여 정기적인 시제품제작 서비스를 제공하고 소요비용의 50% 내외를 지원함으로써 저렴한 비용으로 적시에 제품을 개발할 수 있도록 하는 사업이다.

    * 셔틀서비스(Shuttle Service) : 다수(4∼9개)의 시제품을 1회의 공정으로 동시 제작하는 서비스로, 비용절감과 생산효율의 극대화가 가능

 □ 동 계획에 따르면 금년 사업예산은 20억원으로 책정되었으며, 0.5㎛, 0.35㎛, 0.25㎛ 등 주요 공정에 대하여 설계업체의 참가신청을 받아, 기술적 성과와 시장성이 우수한 제품을 100여개 선별하여 생산을 지원하게 된다.

  ㅇ 또한 연간 12회의 정기셔틀과 6회의 비정기 셔틀을 동시에 운영함으로써 설계업체가 시장여건에 따라 제품개발 일정을 다양하게 수립할 수 있도록 할 예정이다. 

    * 정기셔틀(01년 6∼9월, 11∼12월, 02년 1∼6월 매월 1회 제공), 비정기셔틀(시장상황에 따라 수시제공)

*첨부 : 보도자료 전문