산업통상부

□ 산업자원부는 한․미 FTA 체결로 인해 고조되고 있는 양국간 협력분위기를 바탕으로 우리 반도체산업의 3대 취약분야인 ①설계 ②신공정 ③장비․재료 분야에서 「한․미 공동기술개발 사업」을 추진한다.

    * 국내 반도체산업은 설계기술 부재로 인해 비메모리 시장점유율 2%에 불과

    * 06년 장비 국산화율 18%(50억불 수입), 재료는 50%(20억불 수입)

 o 한․미 양국은「메모리(韓) - 비메모리․장비재료(美)」등 상호보완적 산업 및 교역구조로 인해 차세대 반도체시장을 주도할 메모리+비메모리 융합기술 개발 등에 있어 최적의 파트너라는 공감대 아래,

 o 산자부 주관 ‘System IC 2010 사업단’과 미국의 스탠포드大, 버클리大 및 텍사스大(달라스)는 지난해 5월 이후 시작된 양국간 공동기술개발 등의 협력사업에 대한 논의를 마무리하고, 4.17(화) 본격적인 사업추진에 최종 합의하였다.

□ 한․미 FTA 이후 확대될 기업․인력․기술 교류 가능성을 감안할 때, 금번 한미 기술협력사업은 향후 반도체 업계 전반으로 기술협력이 확대되는 촉매제로 작용할 전망이다.

 o  특히 미국은 우리 취약분야인 설계․공정․장비재료 분야 선도기술을 보유하고 있어, 양국간 공동R&D는 국내기업의 원천기술 확보 및 미국시장 진출확대 면에서 큰 효과가 기대된다.

    * 미국은 퀄컴 등 세계 Top10 설계기업 중 9개사, 장비.재료 시장 50%를 점유

* 붙임 : 보도자료 전문