광전소자(10 Gbps 급)의 첨단 패키징기술 개발 성공
- 담당자김문식 사무관
- 담당부서반도체전기과
- 연락처
- 등록일2016-12-09
- 조회수4,080
- 첨부파일
○ 전자부품연구원에서는 1월 18일 한국과학기술회관에서 1997년 12월 - 2001년 11월까지(48개월) 산업기반기술개발사업 (중기거점기술개발사업)으로 수행한 광전소자의 첨단 패키징기술 개발사업의 수행결과 제품화에 성공한 기술들에 대한 전시회를 가질 예정이다. 금번 성과전시회에서는 고속광집적회로패키징기술, 광경화형접착제, 버터플라이패키지, 레이저용접기 등 5개 기술개발 과제(첨부자료참조)들에 대한 성과에 대한 설명 및 전시가 있을 예정이다.
* 첨부물 : 보도자료 전문