산업통상부

□ 아․태지역 국가들의 엔지니어링 분야 상호협력 및 기술교류를 위한 국제행사인 ‘2008 TCDPAP & FIDIC/ASPAC 서울컨퍼런스’가 4월 22일(화)부터 25일(목)까지 4일간 서울 코엑스 인터콘티넨탈 호텔에서 개최된다.

   * TCDPAP : 아·태지역 전문컨설턴트 개발프로그램

    * FIDIC : 국제엔지니어링컨설팅연맹

    * ASPAC : FIDIC 아ㆍ태 지역 회원국 협의회

□ 지식경제부와 TCDPAP, FIDIC, ASPAC가 공동으로 주최하고, 한국 엔지니어링협회(KENCA)가 주관하는 동 컨퍼런스는 국내에서 처음으로  열리는 엔지니어링 분야 국제 행사로,

  ㅇ 국가간 기술격차 해소방안, 인적자원 아웃소싱, 민관합작투자(PPP, Public Private Patnership) 등 주제에 대해 각국의 업계대표와 석학들이 논문발표와 토론회를 진행할 계획이다.

□ 이번 컨퍼런스에는 일본, 중국, 호주를 포함해 22개국, 400여명의 엔지니어링 관련 협회 관계자, 업계 대표, 석학들이 참석할  예정으로,

  ㅇ John Boyd FIDIC 회장을 비롯해 Mahbub Haque TCDPAP 회장, Akihiko Hirotani ASPAC 회장 등이 직접 방한해   글로벌 시대 엔지니어링의 역할에 관해 논의한다.

* 붙임 : 보도자료 전문