산업통상부

□ 정부가 ‘00년부터 지난해까지 추진한 부품․소재 핵심기술개발사업의 성과가 재정투입 대비 8배 이상 높은 것으로 나타났다.

 ㅇ 지식경제부는 ｢부품소재정책 성과점검 및 발전전략 세미나｣(6.11(수) 14:30～18:00, 일산 킨텍스)에서 ‘00～’07년간 총 9,950억원을 투입하여 지금까지 532개 과제를 지원하였으며, 그중 현재까지 성공한 272개 과제(정부지원 4,713억원)에서 3조 7,817억원의 수입대체와 3조 9,548억원의 매출증가를 거두었다고 밝혔다.

   *  지원과제: 532개, 종료과제: 336개, 성공과제: 272개(성공율: 81%)

□ 우수 사례 발표에 나선 LG전자(주) 류병길 연구그룹장은 정부지원(’04.10～’07.09, 총 83억원)을 받아 부품기업인 (주)아바텍과 공동으로 ^*를 개발하여 약 1,854억원 규모의 수입대체를 이뤘다고 밝혔다.

   * PDP 기판 Glass(ITO 기판, 기판 Glass), 드라이버 IC, 전면필터, 투명유전체, 감광성 전극

 ㅇ 또한, 네오세미테크(주) 오명환 대표는 정부 지원(‘00.12～’02.11, 13억원)으로 이동통신용 6인치 GaAs 기판소재^*를 국내 최초로 개발하여 매출액 약 312억원 및 고용인원 180명이 증가하였다고 밝혔다.

   * GaAs 기판은 기존 Si기판 보다 발광특성이 양호하고, 전자이동도도 빨라 발광소자로 우수한 성능 시현

* 붙임 : 보도자료 전문