- 담당자박태규
- 담당부서산업기술개발과
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- 등록일2016-12-09
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1230 (31일조간) 산업기술개발과, 산업기술 출연(硏) 융.복합 기술개발 본격 추진.hwp [5,776.5 KB]
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출연연, 나홀로 연구 벗어나 협동 연구로 시너지 창출 ◆ 출연연 협동연구 5개 과제에 110억원 투입, ‘12년까지 총 600억원 투자 ◆ 반도체 장비, 의료기기 분야 등 ‘13년부터 4조원 이상의 경제효과 기대 |
□ 산업기술 출연연구소들이 내부 중심의 연구에서 탈피해 공공연구기관, 대학 등 외부주체들과의 협동연구를 확대해 나갈 계획임
□ 지식경제부(장관: 이윤호)는 산업기술연구회(이사장: 한욱)를 통해 ‘08년도 산업기술 분야 정부출연연구소간의 협동연구 사업으로 “차세대 반도체 MCP(Multi-Chip Packaging) 핵심기술개발” 등 5개 과제를 최종 선정했다고 밝힘
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① 차세대 반도체 패키지(Multi-Chip Packaging) 핵심기술otted; PADDING-RIGHT: 1.4pt; BORDER-TOP: #000000 0.4pt dotted; PADDING-LEFT: 1.4pt; PADDING-BOTTOM: 1.4pt; BORDER-LEFT: #000000 0.4pt dotted; PADDING-TOP: 1.4pt; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4pt dotted" vAlign=center width=178 height=27>
기계연,생기연,화학연,ETRI | |
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② 반도체․디스플레이 제조용 고기능 서셉터 부품 기반 기술개발 |
재료연, 생기연 |
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③ 용액공정․인쇄기법 이용한 초저가 나노 박막 태양전지 개발 |
화학연, 에너지연, 기계연 |
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④ 생체 운동신호 감지를 이용한 재활 및 근력보조 로봇 기술개발 |
생기연, ETRI, 충남대 등 |
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⑤ 차세대 디지털 3D 투시 영상시스템 시스템 개발 |
전기연, 생기연, ETRI |
ㅇ 이번에 선정된 과제에 대해서는 향후 5년 동안 총 592억원의 기술개발자금이 지원되며, 과제별로 연간 20억원~30억원 규모의 R&D 자금이 투입될 예정임(‘08년 110억원 지원)
□ 과제가 성공적으로 수행될 경우 반도체 장비, 의료기기 시장 등에서 매출 증대, 원가 절감, 수입대체 효과 등 약 4조원 대의 경제효과가 발생할 것으로 기대됨
* 붙임 : 보도자료 전문