산업통상부

           광전소자(10 Gbps 급)의 첨단 패키징기술 선진국 수준 근접
            - 광전소자의 첨단 패키징기술 개발사업 최종평가 실시 -

○ 지난 9월 10일 산업기술평가원에서는 1997년 12월 - 2001년 11월까지(48개월) 산업기반기술개발사업 (중기거점기술개발사업)으로 수행한 광전소자의 첨단 패키징기술 개발사업의 수행결과에 대한 최종평가를 실시하였다. 본 기술개발 결과로 고속광집적회로패키징기술, 광경화형접착제, 버터플라이패키지, 레이저용접기 등  5개 기술이 제품화에 성공하였음.

○ 본 기술개발 사업을 통하여 국내의 정보·통신 분야 특히, 초고속정보통신망(Information super highway)의 핵심부품인 광통신부품의 기반기술 및 상품화 기술을 보유하게 되었으며, 개발 착수 시점에 선진국 대비 40% 에 불과하던 우리 나라의 광통신부품 패키징 기술은 본 중기거점사업이 종료된 현시점에서 선진국 기술 수준에 상당히 근접하게 되었음.

○ 본 기술개발을 통하여 총 20건의 특허가 출원되었으며 국제특허 4건을 포함하여 특허 23건이 추가로 출원될 전망임. 총 34편의 논문이 국내외 학회에 발표되었음.

○ 본 기술개발 결과를 제품화하기 위하여 창업된 (주)루밴틱스 등 3개회사는 공업기반 및 부품·소재 기술개발사업자로 선정되어 2001년부터 2003년까지 정부지원 41억원 과 투자유치 55억원 등 총 96억원을 투입 본격적인 제품 생산에 박차를 가하고 있다.

*첨부: 보도자료 전문