산업통상부

1. 한일 부품소재 공동펀드 조성

□ 김영학 지식경제부 차관은 4.27(월) 11:40 일본 동경 뉴오타니 호텔에서 산업은행, 일본 CSK社와 『한일 부품소재 공동펀드』조성을 내용으로 하는 투자협력 MOU를 체결함

   * 동 펀드는 산은과 일본측이 50:50으로 출자하며, 금년 하반기중 결성 완료 후 출범 예정

   * 펀드규모는 이번 MOU에 포함되어 있지 않으나, 지식경제부는 최대 1억불 규모가 될 것으로 전망 

□ 금번에 조성되는 펀드는 주로 한국내 부품소재기업들을 투자대상으로 하고 있으나, 여기에는 한국에 진출한 일본기업도 포함되어 있어,

 ㅇ 부품소재 전용공단 조성 등 일본기업의 한국투자가 활성화되는 계기가 될 것으로 전망

ㅇ 또한 앞으로 자금력있는 다른 일본 벤처캐피탈의 한국투자가 이어질 경우, 부품소재 공동기술개발과 생산 확대 등 시너지효과가 기대됨

□ 동 펀드 조성과정에 우리 정부는 펀드에 전혀 출자하지 않고, 대신 금년 2월부터 지식경제부와 한국부품소재투자기관협의회가 산업은행과 CSK Venture Capital 사이에서 적극적으로 중재해옴으로써 펀드 조성의 산파 역할을 톡톡히 함

*  붙임 : 참고자료 전문