산업통상부

삼성전자·하이닉스, 핵심 반도체장비 공동개발 지원

삼성전자·하이닉스, 핵심 반도체장비 공동개발 지원

-「반도체장비 상용화사업」12개 지원과제 확정 -

□ 삼성전자, 하이닉스가 그간 수입에 의존하던 핵심 반도체장비를 중소 장비기업과 함께 구매확약을 조건으로 공동 개발하여 반도체장비산업의 경쟁력 강화를 적극 지원한다.

ㅇ 양사가 구매확약을 조건으로 중소 장비기업 R&D지원사업에 참여하는 것은 최초의 사례로서 핵심 반도체장비의 국산화가 앞으로 크게 진

□ 지식경제부는 수요기업의 구매연계형 기술개발을 통해 경쟁력 있는 반도체장비기업을 육성하는「반도체장비 상용화 기술개발 사업」에 2009.12~2012.11(3년)간 총사업비 약 600억원을 투입한다고 밝혔다.

<반도체장비 상용화사업 개요>

◇ 사업기간 : ‘09.12～‘12.11(3년)

◇ 사업비 : 총 584.5억원(정부 359.5억원, 민간 225억원)

* ‘09년 지원예산 : 111.5억원

◇ 지원대상 : 상용화 7개 과제, 원천기술 5개 과제

* 상용화는 수요기업의 구매확약서, 원천기술은 기업의 참여를 필수

ㅇ 금번「반도체장비 상용화 기술개발 사업」은 ①수요기업 투자계획과 장비개발과의 연계, ②공동 기술개발 및 ③성능조건 충족시 구매확약의 방식으로 추진함으로써 반도체장비기업의 기술 경쟁력을 대폭 강화할 계획이다.

* 붙임 : 보도자료 전문

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