산업통상부

산학연 협동 광PCB 워크?？개최
----------------------------------
    = 광PCB의 사업화 추진 =

 □ 산업자원부는 2. 5(목) 한국기술센터에서 산·학·연 합동으로 차세대 인쇄회로기판(광PCB) 기술력제고를 위하여 「광 PCB 워크?脾？한국생산기술연구원, 전자부품연구원 공동 주관)을 생산업체, 소재관련업체 등 60여명이 참석한 가운데 개최하였음.

   ※ PCB(Printed Circuited Board) : 전기절연성 재료(절연기판)의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 인쇄기판

 □ 이번 행사는 기존의 정부주도 기술개발에서 벋어나, 산학연 컨소시움을 축으로 한 민간차원의 연구개발을 중심으로 PCB 전문업체와 광기술 전문인력을 유기적으로 연계하고, 업체간 협력적 경쟁에 의한 동반상승 효과를 극대화하는데 역점을 두웠음.

  ㅇ 따라서 정부에서는 컨소시움의 원활한 활동을 위한 기술개발 방향과 목표설정, 산업화 개발 추진에 필요한 시책을 적극 추진할 것이며,

  ㅇ 또한, 이를 위해 한국인쇄회로협회 회원사인 PCB전문업체들과 고분자소재 전문업체, 생기원 및 전품연의 연구진, 국내 유수의 광접속기술 연구 교수진을 망라하여 구성 운영할 「광PCB 컨소시엄」을 지원할 것임.

* 첨부 : 보도자료전문