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세계 두번째로 크래딩 소재 개발 성공

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세계 두번째로 크래딩 소재 개발 성공

- Flexible PCB 및 스마트폰용 IT핵심소재 국내 공급기반 마련


□ 지식경제부는 “산업원천기술개발사업”으로 2005년 7월부터 추진한 ‘IT 부품용 크래딩(Cladding) 소재 개발’ 사업이 5년여의 연구 끝에 개발에 성공, 제품의 본격적인 상업 생산에 들어간다고 밝혔음.


ㅇ 금번 개발에 성공한 소재는 구리(Cu)와 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용하여 수십 ㎛의 두께로 접합(Cladding)하여 만든 첨단소재로


* 붙임 : 보도자료 전문

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