산업통상부

「제1회 국제 나노스케일 반도체소자 워크샵」개최 

 □ 서울대(반도체공동연구소), 경북대(반도체공정교육 및 지원센터), 전북대(반도체물성연구센터) 등 3개 반도체연구기관이 주관하는 국제 워크샵이 5월18일과 19일 양일간에 걸쳐 서울대학교 호암 컨벤션센터에서 열렸음

  ㅇ 이번 워크샵은 ''반도체연구기반혁신사업''을 통해 국내 반도체 연구기관의 노후한 연구장비가 순차적으로 개체됨에 따라,
       ※ 반도체연구기반혁신사업(''03∼''06, 국비320억원, 민간110억원)

  ㅇ 이를 계기로 산학협력을 증진하고 연구활동을 진작하기 위해 국내외 전문가들을 초빙하여 기술교류의 장을 마련한 것임

 □ 산자부 정준석 생활산업국장은 치사를 통해 디지털 컨버전스化, 디지털 모바일化, 디지털 네트워크化 등 3가지 추세에 따라 반도체제품이 SoC, 소형 경량 저전력, 센서내장 등으로 변모하고 있다고 지적하면서,

  ㅇ 제품이 점차 복잡해져 R&D 비용이 급증하고 있기 때문에 기업뿐만 아니라 대학 차원에서도 기술교류 및 협력을 적극 추진하여 R&D 자원의 제약을 극복해야 한다고 강조하였음

* 첨부 : 보도자료전문