금·백금 속 불순물 분석 신기술 세계 최초 개발
- 담당자이현자
- 담당부서소재부품표준과
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- 등록일2016-12-09
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| 산자부, 4가지 기술 국제표준으로 제안 |
| 반도체·항공우주산업·연료전지 등에 쓰이는 초고순도 금·백금의 미세 불순물을 분석할 수 있는 신기술이 개발돼 국제표준화가 추진되고 있다. 산업자원부 기술표준원은 금·백금에 함유돼 있는 수십 나노 수준의 미량 불순물원소를 분석할 수 있는 4가지 신기술을 세계 최초로 개발, ISO에 신규 국제규격을 제안했다고 28일 밝혔다. 새로 개발된 분석방법은 고순도 금·백금 중에 포함된 극미량원소를 유도결합플라스마방출분광기 등 첨단분석장비를 이용해 정량하는 방법으로, 고가의 귀금속이 손실되는 기존의 분석방법을 혁신적으로 개선한 신기술로 선진 각국에서도 획기적인 기술로 인정받을 것으로 기대된다. 이번에 ISO에 제안된 규격은 ''금지금의 유도결합플라스마방출분광법(주성분보정법)'' ''금지금의 유도결합플라스마방출분광법(주성분제거법)'' ''금지금의 원자흡수분광법(주성분제거법)'' ''백금지금의 유도결합플라스마방출분광법(주성분보정법)'' 등 4종이다. 이번 개발로 반도체생산에 필수적인 골드 본딩 와이어(Gold Bonding Wire: 반도체칩과 리드프레임을 연결하는 가는 도선) 및 스퍼터링 타겟(Sputtering Target: 반도체 및 디스플레이 산업 등에 사용되는 박막형성용 부품) 분야까지 이 분석기술을 적용해 품질확보를 할 수 있으며 그간 취약한 차세대 반도체공정기술에 새로이 적용, 세계 최강의 반도체기술을 보유한 우리나라가 고순도 귀금속 소재 분석기술을 스스로 해결할 수 있게 돼 국내 반도체산업의 대외경쟁력을 한 단계 더 높일 수 있게 됐다. 기술표준원 김익수 소재부품표준과장은 "귀금속은 반도체 등 첨단산업발전과 산업의 고도화로 수요가 전 세계적으로 급증하고 있으며 관련제품이 점점 고순도와 고정밀도를 요구하기 때문에 높은 수준의 분석기술을 필요로 한다"면서 "아직 관련기술에 대한 규격화가 이뤄지지 않는 시점에 이 분야 최신 분석기술을 세계최초로 국제규격으로 제안함으로서 선진국과 어깨를 나란히 할 수 있는 계기가 될 수 있으며 앞으로도 초정밀 분석기술 확보경쟁에 참여할 수 있게 됐다"고 평가했다. 참고로 최근 귀금속 관련산업의 발전과 더불어 국산화가 이뤄져 수요의 90%를 국내업체로부터 조달하고 있을 뿐 아니라 최근엔 수출도 증가하는 추세다. (※전자재료용 금·백금 국내시장규모(2002년): 1조2000억원(수출: 9000억원)) 김익수 과장은 "이번 국제규격제안으로 그간 미국·일본·호주가 주도해온 귀금속 평가기술의 국제표준화 부분에서 향후 우리나라가 선도할 수 있는 계기가 됐다"고 평가하고 "앞으로도 지속적으로 최신 분석기술을 개발해 KS규격화함과 동시에 국제표준제안도 확대해 나갈 계획"임을 밝혔다. 문의: 산자부 기술표준원 소재부품표준과 이현자연구관 02-509-7293 (hyunja@mocie.go.kr) 정리: 산업자원투데이 김윤미(news@mocie.go.kr) |
| 등록일 2004.10.28 11:30:35 , 게시일 2004.10.28 14:56:00 |
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