산업통상부

제 목 : 광전소자의 첨단 패키징 기술개발 박차 보도일 : 1998.4.1 소관과 : 산업자원부 산업기술개발과(TEL : 500-2469) 반도체전기과 (TEL : 500-2513) 『광전소자의 첨단 패키징 기술개발 박차』 ---------------------------------------- ┌──────────────────────────────────┐ │○ 산업자원부는 고난도의 복합기술인 광부품의 패키징관련 소재·부 │ │ 품, 패키징 장비, 광소자(칩부품) 등을 유기적으로 연결하는 「광전 │ │ 소자의 첨단패키징 기술개발」을 위해 전자부품종합기술연구소가 │ │ 주축이 된 기술개발 산·학·연 컨소시움을 구성하고 2001년까지 4 │ │ 년간 150억원을 투입키로 하였음 │ │ │ │○ 이 기술개발이 성공시 국내의 정보·통신 분야 특히, 초고속정보통신 │ │ 망(Information super highway)의 핵심부품인 광부품의 패키징관련 │ │ 기반기술 확보 및 상품화가 가능하며 연간 4,200억원의 수입대체 및 │ │ 수출증대 효과를 거두게 됨 │ │ │ │ ※ 광전소자 첨단패키징기술은 광전소자에서 나오는 빛(정보)을 최대한 │ │ 손실없이 보내고 받을 수 있도록 하는 중간장치기술을 말하며, 광통 │ │ 신장치 등에서 사용됨 │ └──────────────────────────────────┘ ○ 산업자원부는「광전소자의 첨단패키징 기술개발」을 위하여 지난해 사업분석 및 타당성조사 사업을 실시하여 기술 및 상품개발 계획을 수립하고 기술개발은 산 업자원부의 공업기반기술개발사업중 중기거점기술개발사업으로 추진키로 하여 98년부터 4년간 총개발비 150억원을 지원키로 하였음 - 동 개발사업에는 전자부품종합기술연구소를 총괄주관기관으로 하여 광전소자 전문업체인 삼성전자(주), LG전선(주) 등 대기업과 하나기술(주), 한국전자, 삼성화학페인트 등 중소기업과 화학연구소, 한양대 등의 학계를 망라한 12개이 상의 기관에서 110명의 전문 연구인력이 참여할 계획임 ○ 광전소자의 패키징 기술은 광통신장치 등에서 쓰이며 광전소자에서 나오는 빛 (정보)을 최대한 손실없이 보내고 받을 수 있도록 하는 중간장치기술을 말하며, 이 기술은 제품가격의 30∼50%를 차지하고 제품의 신뢰성과 품질을 좌우하는 중 요한 분야임 - 빛이 전송수단으로 쓰이는 응용제품마다 매체(광섬유 등)가 다양하고, 매체마 다 특화된 기술이 필요하므로 응용제품에 곧바로 적용할 수 있는 다양한 기능 을 가진 광전소자 패키징이 필요함 ○ 선진국에서는 정보·통신분야의 고속화 및 대용량화에 따라 초고속정보통신망 (Information Super Highway) 및 광컴퓨터의 개발을 범국가