디지털전자산업분야 대-중소기업 기술협력 강화
- 담당자변종립
- 담당부서디지털전자산업과
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- 등록일2016-12-09
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| "대-중소기업 공동기술협력 통해 전자부품 국산화 해야" | |
| 조환익 차관 4일 ''중기특별위 기술지원분과''에서 기술협력 강조 | |
| 산업자원부 4일 중소기업특별위원회 기술지원분과(위원장 조환익 차관)를 개최, 디지털전자산업 분야 중소기업의 기술경쟁력을 강화하고, 대-중소기업간 기술협력 분위기를 확산키로 했다. 이날 회의는 조환익 산자부차관 주재로 삼성전자·(주)아토·전자부품연구원의 주제발표에 이어 중기특위 위원들과의 토론 순으로 진행됐다. 특히, 이번 회의는 건실한 반도체 장비업체인 (주)아토에서 열려 현장에서의 중소업체의 애로사항을 직접 확인하고 그 대책을 마련하는 계기라는 점에서 현장밀착형 기업지원의 좋은 사례가 됐다. 조환익 차관은 디지털전자산업의 수입재 중간투입율(38.7%)이 전체산업(평균13.1%)의 3배 수준인 점을 지적하면서 대-중소기업간의 공동기술협력을 통한 전자부품의 국산화 노력을 강조했다. 이를 위해 산자부는 디지털전자분야의 기술개발을 위해 올해 2,950억원을 지원키로 하는 한편, 이미 선정(2.19)된 10대전략부품기술개발계획(디지털전자 5개품목* 포함)의 내실있는 추진을 위해 대기업의 참여를 강조했고, 삼성전자도 적극적인 참여의사를 밝혀 향후 대-중소기업과의 공동기술협력이 보다 확대될 전망이다. * 디지털전자 5개품목: LCD·투명 CNT 복합소재·RF embedded 기판·근거리 무선통신 복합모듈·OLED 조환익 차관은 중소기업이 개발한 반도체 공정장비의 신뢰성을 평가할 수 있는 평가라인 구축을 반도체업계가 적극 요청해옴에 따라 이를 검토, 향후 타당성 분석을 거쳐 추진 방안을 수립키로 했다. 삼성전자는 반도체/LCD 장비업체와의 기술협력 방안을 발표하면서 올해 중소기업과 30여건의 공동기술개발을 추진하는 한편, 협력회사와의 설비투자 확대·핵심부품 및 설비의 국산화·ERP시스템 구축 등을 위해 올해 1,500억원 규모(지난해 800억원 지원)의 자금을 지원키로 했다. 협력업체인 (주)아토는 삼성전자와 공동으로 개발한 반도체 공정설비(PE-CVD 공정 HT-SiN막 형성설비)를 출시하는 기념식을 가져 대-중소기업협력 분위기를 확산시키는 계기를 만들기도 했다. 한편, 전자부품연구원은 기술의 사업화가 유망한 중소기업 등을 대상으로 해외원천기술도입·자금유치·기술인력양성·마케팅 등을 패키지로 지원하는 시스템을 구축키로 했으며 산자부는 이 사업에 올해 10억원을 지원키로 했다. 문의: 산자부 디지털전자산업과/반도체전기과 변종립과장/김영민과장 02-2110-5672/83 정리: 산업자원투데이 김윤미(news@mocie.go.kr) | |
| 등록일 2005.05.04 16:36:36 , 게시일 2005.05.04 18:50:00 | |
* 첨부 : 보도자료 전문