- 담당자노승구
- 담당부서전자부품과
- 연락처
- 등록일2016-12-09
- 조회수1,476
-
첨부파일
1022 (23일석간) 전자부품과, 반도체산업재도약전략.hwp [352.5 KB]
바로보기
1022 (23일석간) 전자부품과, 반도체산업재도약전략.pdf [29,634.8 KB]
바로보기
| 보도자료 |
|---|
| 전자부품과 김정일 과장(02-2110-5390), 노승구 사무관(5248) |
반도체,‘창조경제를 이끌 성장동력으로 지속 육성’
- 산업통상자원부, 「반도체산업 재도약 전략」발표 -
□ 450mm웨이퍼용 대구경 장비개발을 위한 국책과제가 최초로 개시된다. 연간 약 3,000억원의 로열티가 해외로 지불되고 있는 모바일 CPU코어*의 국산화가 추진되고, SW와 시스템반도체 간 결합추세를 반영해 ‘SW-SoC 융합 R&D' 확대(’13 : 53억→‘17 : 150억) 및 ’SW-SoC 융합과정’ 신설이 추진된다.
* 스마트폰 등 모바일기기용 AP(Application Processor)내에서 두뇌역할을 하는 핵심 기능블록
□ 산업통상자원부는 10.23일(수) 오전, 경기도 성남시에서 개최된 ‘한국반도체 회관 입주식’에서 이 같은 내용을 골자로 하는 ‘반도체산업 재도약 전략’을 발표하였다.
자세한 내용은 붙임파일을 참고하시기 바랍니다