산업통상부

제 목 : 제2회 세계반도체 정부간협의회 개최결과 보도일 : 1998.6.13 소관과 : 산업자원부 반도체전기과(TEL : 500-2513) 제2회 세계반도체 정부간협의회 개최결과 -------------------------------------- ○ 우리나라·미국·EU·일본 등 세계 4대 반도체 생산국가간의 정부간협의회 (Gov*onequter*t Consultation Meeting)가 6. 12(금) 동경(통산성)에서 개최되었다. 우리측은 산업자원부 김재현 생활산업국장을 수석대표로 정부측과 업계측이 합동으로 참석하였다. 동 협의회는 미국과 일본간의 반도체협정이 종료된 1996년에 세계반도체산업의 육성 및 업계와 국가간의 상호협력을 지속해 나 가기 위해 만들어졌으며, 우리나라는 그간 민간차원에서도 적극적으로 참여 해 온 바 있다. ○ 금번 협의회에서는 반도체 생산국가간의 상호협력을 위해서 다음 사항을 지속적으로 발전시켜 나가기로 했다. - 반도체 수요자와 공급자간의 협력위원회가 그간 연구하여 온 Design-In (통신·자동차·PC용 반도체분야)활동에 대해 정부가 적극 지원하기로 하였 으며, - 반도체 공급자간에는 300mm Wafer의 국제표준화를 위해 국제공동기술협력을 강화하고, 반도체 생산공정에 많이 사용되는 PFCs(Per Fluoro Carbons)물질 의 배출저감을 위해 공정기술개선 및 대체물질개발을 공동으로 추진키로 했다. - 그리고 반도체 상표위조행위(Remarking)를 근절하기 위해 4개 회원국이 공동 으로 조사하고 앞으로 더욱 관심을 갖고 이를 색출해 줄 것을 약속했으며, 반도체의 덤핑문제와 관련해서는 우리나라와 일본이 반도체의 제품수명이 점차 짧아지고 가격이 계속 하락하는 점등을 감안하여 별도의 덤핑산정방법 과 자료제출방법등이 보완되어야 한다고 주장하여 실무위원회에서 계속 검토 해가기로 했다. ○ 특히 우리측은 비메모리 반도체의 설계능력을 보완해가기 위해 각국간의 반도 체 설계교육에 대해 국제협력(교수교환, 교육과정 공개, 자료의 공유화 등) 을 공동으로 실시해 나갈 것을 구체적으로 제안하여 회원국가의 동조를 얻었 으며, 차기회의시 이를 심도있게 논의하기로 의견을 모았다. 이로 인해 우리 나라는 취약한 비메모리 설계인력양성에 선진국의 기법을 도입하는 좋은 전기 를 마련한 것으로 평가된다. ○ 또한, 미국 및 EU측이 지난 민간회의에서 제기한 IMF 지원자금이 반도체 산업 에 사용되어서는 안된다는 점에 대하여, 우리측은 정확한 자료를 수치로 제시 하면서 정부정책의 투명성을 충분히 설명함으로써 IMF 자금용도와 관련된 미국 과 EU의 우려를 불식시키는 좋은 기회가 되었다. ○ 차기회의는 한국에서 99.1에 개최키로 하였으며, 대만이 준회원으로 참석하게 될 전망이다.