- 담당자김남정
- 담당부서반도체디스플레이팀
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- 등록일2016-12-09
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첨부파일
1114 (16일조간) 상생협력팀, 반도체디스플레이팀, 상생협력실무위, 반도체.디스플레이 협약식.hwp [121.5 KB]
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‘반도체 디스플레이 상생협약… 2015년 장비 국산화율 50% 달성목표 |
① 대기업 출연을 통해 1,500억원 규모 수급기업펀드 조성 ② 반도체업체 생산라인 개방을 통해 장비평가 시스템 도입 ③ 2,500억원 규모 원천기술 상용화개발사업개시 |
□ 오는 2015년 반도체, 디스플레이 장비 국산화율 50% 달성을 위해 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 반도체․디스플레이 분야 대기업들이 팔을 걷어 부쳤다.
ㅇ 11.15(수) 산업자원부 정세균 장관과 대기업 6사 대표는 우리나라 중소 장비․재료업체들에 대한 ① 1,500억원 규모 설비투자 지원, ② 신공정 장비․재료의 성능평가 및 인증, ③ 차세대 장비 상용화기술 공동개발 등을 골자로 하는 3대 상생협력 사업을 본격 추진해 나가기로 합의하였다.
□ 이날 합의된 “3대 상생협력 사업” 은
① 우선, 산업의 특성상 연구개발과 설비투자에 대규모 자금을 필요로 하는 반도체, 디스플레이 장비․재료산업에 대하여 양질의 투자 및 운전자금을 공급하기 위하여 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 3개사가 총 65억원을 기술신용보증기금에 출연하고 정부예산(중산기금 500억원)을 더해 총 1,500억원 규모의 수급기업펀드를 조성하기로 하였다.
* 붙임 : 보도자료 전문