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고성능 복합기능 프로세서 국내 첫 개발
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  • 등록일2014-03-12
  • 조회수466
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▲개발한 칩
선진국이 독점 보유하고 있는 고성능 복합기능 프로세서 기술을 국내 한 중소벤처업체가 개발해 화제다.
경기도 성남시 분당에 소재하는 종업원 15명에 불과한 비메모리 반도체 설계전문업체인 ‘자람 테크놀러지’社는 2년여의 연구끝에 소프트웨어 수정만으로 디지털 TV․카메라․MP3 등 다양한 IT기기를 작동시킬 수 있는 플랫폼 기반 프로세서를 국내 최초로 개발했다.
지금껏 사용되는 비메모리 칩은 각각의 제품 특성에 맞춰 제작, 적용 제품이 바뀔때마다 다른 칩을 제작해야 했다. 그러나 모델명 ‘ZMP3224’인 이 칩은 동일한 칩에 프로그램만 바꾸면 다른 제품에 적용할 수 있어 시장 요구에 빠르게 대응할 수 있다. 또 디지털 신호처리 프로세서(DSP)와 시스템 제어(MCU) 기능을 하나의 반도체 칩에서 구현하고, 메모리도 공유할 수 있다고 이 회사 관계자는 밝혔다.

산자부 정승일 반도체디스플레이팀장은 “지금껏 전량 수입에 의존하고 로얄티를 지급해 왔으나 이번 개발 기술로 2010년까지 약 5억달러의 수입 대체효과가 예상된다”고 말했다.
현재 국내에는 美 TI社 ‘OMAP프로세서’ 제품만이 전량 수입되고 있으며, 국내시장은 약 8억달러 규모다. 산자부는 지적재산권 라이센싱을 통한 주문형 제작․판매로 30%이상 원가 절감 효과가 있을 것으로 보고 있다.
특히 이 기술은 산업자원부 ‘시스템 IC 2010사업’의 일환으로 지난 2003년부터 2007년까지 4년간 50억원(정부 25억원)을 지원받아 개발했다. ‘시스템 IC 2010사업’ds 시스템반도체(SoC) 토탈솔류션 확보를 통한 글로벌 리더십 확보를 목적으로 지난 1998년 1단계 사업을 시작, ’03년부터 예산 800억원을 투자해 2단계 사업을 진행중이다.
2단계 사업에는 ▲이번에 개발한 복합 프로세서를 포함한 SoC 설계분야 26개 과제를 비롯 ▲나노 공정분야 21개 과제 ▲융합 기술분야 1개 과제가 포함돼 있다. 산자부는 이 사업 3단계가 완료되는 2011년까지 세계 3위 수준의 SoC 설계·제조 기술 경쟁력을 확보하고, 세계시장 10% 점유·시스템 부가가치 1,000억달러 창출 효과를 기대하고 있다.
산자부 홍석우 미래생활산업본부장은 “이번 개발기술은 국고지원을 통한 연구개발의 성공사례”라고 평가하고 “취약한 국내 비메모리 반도체의 경쟁력 기반을 강화하는데 크게 기여할 것”으로 전망했다.
산자부 홍보기획팀 윤덕찬 연구원(tommyoon@mocie.go.kr)
문의 : 반도체디스플레이팀 김남정 서기관(2110-5683)
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