산업통상부

인공지능(AI) 반도체 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 개발이 본격화됩니다.

산업통상자원부는 올해 467억원 등 7년 동안 민관 합동으로 총 5216억원을 투입해 인공지능 반도체 상용화 등 시스템반도체 기술 개발과 10나노 이하의 미세공정 장비 및 부품을 개발키로 했습니다.

이를 위해 산업부는 3일 산‧학‧연 협력 과제 수행기관을 선정 완료하고 지원을 시작했습니다.

인공지능 반도체를 포함한 시스템반도체는 수요 맞춤형 다품종 소량 생산이 특징으로, 기술개발 과제는 ▲미래차 ▲바이오 ▲사물인터넷(IoT) 가전 ▲로봇 ▲공공 5대 전략 분야에서 발굴한 수요와 연계해 기획됐습니다.

과제별 주요 내용은 다음과 같습니다.

▶ 미래차용 인공지능 반도체

자율주행차량 등 미래차에 탑재될 시스템반도체 기술개발 과제로, 올해에는 자율주행차량용 주행 보조 인공지능 반도체, 차량간 안전거리 확보 등 안전 운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원이 지원됩니다.

▶ 사물인터넷(IoT) 가전용 인공지능 반도체

코로나19의 유행으로 시장이 확대되고 있는 홈이코노미와 연관된 시스템반도체 기술개발 과제입니다. 올해엔 초저전력 경량 기기용 인공지능 반도체, 음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원이 투입됩니다.

▶ 바이오용 시스템반도체

코로나 이후를 대응하기 위한 것으로 가정용 자가진단 키트에 적용 가능한 시스템반도체 기술개발을 목표로 하고 있습니다. 주요 과제는 혈액채취 없이 소아당뇨를 감지하는 반도체 등 4개이며 여기에는 34억원이 지원됩니다.

▶ 로봇용 시스템반도체

로봇 탑재용 반도체로 거리 인지와 자동 모터 제어 등 기계적 제어를 자동화하는 기술개발 과제입니다. 위치센서를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체, 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 개발에 20억원이 투입됩니다.

▶ 공공용(에너지 포함) 시스템반도체

국민의 안전과 삶의 질 향상을 위해 공공 수요와 연계한 기술개발 과제로, 올해엔 5세대 이동통신 기반 전자발찌용 반도체, 지하 매설 시설 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제를 추진합니다. 지원 규모는 33억원.

▶ 차세대 지능형반도체 첨단 제조기술

인공지능 반도체 등 차세대 지능형반도체 제조는 고성능‧저전력이 핵심요소로, 여기에는 공정 미세화(10나노급)를 위한 장비와 부품 개발이 꼭 필요합니다. 이를 위해 원자 수준의 식각 장비 및 자동 검사 기술, 중성자를 활용한 불량 검출 기술 등 18개 과제에 174억원을 지원합니다.

산업부는 성공적인 사업 추진을 위해 단일 사업단을 운영하고 개발된 기술이 최종 사업화로 이어질 수 있도록 공급·수요기업 간 연계도 강화할 방침입니다. 

 * 보다 자세한 내용은 반도체디스플레이과 김대영 사무관(044-203-4272)에게 문의 바랍니다.