산업통상부

정부가 내년까지 시스템반도체 인력 3600여 명을 배출하는 것을 골자로 하는 ‘시스템반도체 핵심인력 양성 방안’을 발표했습니다.

그 내용을 상세히 살펴보면, 우선 학사급 인재 양성을 위해 학부 3학년 학생을 대상으로 시스템반도체 설계에 특화한 교육 과정을 신설합니다. 이 과정 이수자는 졸업 후 팹리스(반도체 설계 전문기업) 취업 시 추가 교육 없이 실무 투입이 가능하도록 교육합니다. 또 반도체산업협회와 힘을 합해 팹리스 채용도 지원합니다.

아울러 올해부터는 연세대 시스템반도체공학과와 고려대 반도체공학과 등 채용 연계 계약학과가 신입생을 선발합니다. 연세대 시스템반도체공학과는 삼성전자와 매년 50명을, 고려대 반도체공학과는 SK하이닉스와 30명을 채용키로 계약한 학과입니다.

석사와 박사급 인재를 양성하기 위해서는 향후 10년간 정부와 기업이 각각 1500억원씩 총 3000억원을 투입해 3000여 명을 배출합니다. 이 사업은 내년부터 본격 시작됩니다.

이와 함께 올해 신설된 ‘차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업’을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성합니다. 아울러 디지털뉴딜과 그린뉴들 등으로 주목받는 전력반도체, 인공지능(AI)반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대합니다.

현장 실무교육 확대를 위해서는 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화합니다.

* 보다 자세한 내용은 반도체디스플레이과 박성수 사무관(044-203-4274)에게 문의 바랍니다.