산업통상부

시스템반도체 첨단 패키징 공장이 충북 괴산 첨단산업단지에서 7일 준공됐습니다.

네패스라웨 청안캠퍼스로, 이는 시스템반도체 패키징 기업인 네패스라웨(네페스 자회사)가 2200억원을 투자한 세계 최초의 600mm PLP 양산팹입니다.

PLP(Panel Level Package)는 웨이퍼를 자른 칩을 사각형 모양의 패널에 배치한 후 한꺼번에 패키징한 것으로, 기존 방식에 비해 5배나 많은 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 기술입니다. 이로써 생산 효율성과 가격 경쟁력을 확보했다는 평가입니다.

이날 준공식에 참석한 문승욱 산업통상자원부 장관은 “네페스의 첨단 패키징 기술은 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 개발한 것으로 이는 산업간 협력이 가져온 대표적 기술혁신 사례”라며 “정부도 우리 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔습니다. 

* 보다 자세한 내용은 반도체디스플레이과 전영우 사무관(044-203-4276)에게 문의 바랍니다.