산업통상부

* 아래 내용에 대한 자세한 사항은 반도체과 박현준 사무관(044-203-4124)에게 문의 바랍니다.

지난 6월 ‘서남권 첨단산업 발전 비전 국민보고회’에서 발표한 앰코의 광주 투자계획이 본격 이행 단계로 들어섰습니다.

앰코테크놀로지코리아는 19일 광주사업장에서 ‘앰코 광주공장 증축 착공식’을 개최했습니다.

이날 착공식에서 엠코는 첨단 패키징 수요 증가에 대응해 투자 규모를 늘리고 투자 시기를 앞당겨 올해부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2,000명을 고용할 계획

이라고 발표했습니다.

이는 당초 계획보다 투자 규모 2조원‧고용 1,000명 증가한 것으로, 첨단 패키징 수요 확대에 맞춰 광주사업장의 생산 역량을 한층 강화한다는 데 의미가 있습니다.

엠코는 2027년 하반기 2개 동, 2028년 상반기 2개 동을 완공해 AI·HPC용 첨단 패키징 제품을 생산할 예정입니다. 첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체의 성능과 전력효율을 높이는 기술로, AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심으로 떠오르고 있습니다.

미국에 본사를 둔 앰코테크놀로지는 지난해 약 9조원의 매출을 기록했으며 전 세계 8개국에 20개 이상의 사업장을 운영 중입니다. 한국에는 송도, 부평, 광주에 사업장이 있으며, 이곳 근무 인원은 8,400여명에 이릅니다.