산업통상부

* 아래 내용에 대한 자세한 사항은 첨단반도체과 박현태 사무관(044-203-4274)에게 문의 바랍니다.

오는 2030년까지 자율주행차용, 스마트가전용 등 총 10종의 AI칩을 개발‧검증합니다.

산업통상부는 12일 서울에서 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP기업 등이 참석한 가운데 2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회를 개최해 이같은 내용의 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트 로드맵’을 발표했습니다.

이 프로젝트는 수요기업, 팹리스, 소프트웨어 기업이 협력해 실제 제품에 탑재할 수 있는 국산 AI반도체, 탑재 모듈, 구동 소프트웨어를 풀스택으로 공동개발·실증하는 사업입니다.

확정된 로드맵에는 2030년까지 ▲자율주행차용 AI칩 1종 ▲스마트가전용 AI칩 3종 ▲협동로봇‧휴머노이드‧농작업로봇‧무인드론용 AI칩 각 1종 ▲선단공정‧극한환경용 반도체 설계 자산 각 1종 등 총 10종을 개발‧검증하기 위한 구체적 일정이 담겼습니다.

로드맵이 차질 없이 이행될 수 있도록 산업부 차관과 민간 전문가(김진상 경희대 총장)가 공동위원장을 맡는 민관합동 전략위원회도 출범했습니다.

위원회는 매년 초 연차별 개발 계획을 심의·확정하고 추진 상황을 점검합니다. 또 개발 과정에서 발생하는 기술적 애로와 기업 간 이해관계를 신속히 조율해 사업 속도를 높입니다.

산업통상부는 이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다는 계획입니다.