산업통상부

* 아래 내용에 대한 자세한 사항은 지역경제진흥과 김동영 사무관(044-203-4422)에게 문의 바랍니다.

 

충청권 메가프로젝트가 본격 시작됐습니다.

 

삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이는 12일 삼성전자 온양캠퍼스 HBM 패키징 팹 건설 현장에서 중앙정부, 지방정부, 산업계 관계자 100여명이 참석한 가운데 ‘충청권 메가프로젝트 착공식’을 개최했습니다.

 

삼성전자는 6조원을 투자해 신규 HBM 전용 패키징 팹을 건설합니다. 이를 통해 차세대 HBM 생산능력을 확대하고 본격 양산 체계를 구축합니다.

 

삼성전기는 세종 명학산업단지에 8조원을 투자해 GPU‧CPU용 첨단 반도체 패키지 기판 생산라인을 확충합니다.

 

삼성디스플레이는 천안‧아산 지역에 67조원 규모의 투자를 통해 8.6세대 IT용 디스플레이 생산라인을 증설합니다.

 

 

착공식에 이어 열린 충청권 메가프로젝트 점검 회의에서 산업통상부는 ‘충청권 메가프로젝트 종합지원 방안’을 발표했습니다. 그 주요 내용은 다음과 같습니다.

 

▶ 종합지원방안 ➀ : 8대 앵커기업 10대 프로젝트의 투자 가속화

 

올해 6개 프로젝트의 착공을 완료하고 2027년 2개, 2028~2029년 2개 프로젝트가 착공되도록 지원합니다.

 

이미 착공한 프로젝트는 조속히 준공될 수 있도록 적극 지원하고, 전력계통영향평가 등 투자 일정에 영향을 미치는 걸림돌도 신속 해소합니다.

 

관계부처와 협의해 안정적 전력공급 방안을 마련하고 용수 공급을 위해 정수장 신설 등을 추진합니다.

 

▶ 종합지원방안 ➁ : 소부장기업으로의 투자 확산과 상생협력 생태계 조성

 

앵커기업 투자가 소부장 기업으로 확산할 수 있도록 소부장기업 투자도 앵커기업 수준으로 지원합니다.

 

투자 관련 인허가 신속 처리, 보조금·세액공제 등을 통해 기업 부담을 덜고 첨단국가산단도 4개 조성합니다. 아울러 소부장(4개)·첨단산업(3개) 특화단지를 지원해 소부장기업과 앵커기업의 집적화를 촉진합니다.

 

2030년까지 충청권에 총 1조 9천억원을 투입해 첨단제품·기술 실증과 성능·안전 평가 등을 지원하는 첨단산업 기반인프라를 구축합니다.

 

소부장-앵커기업 공동 연구개발(R&D) 과제에 2028년까지 487억원을 지원하는 등 소부장 기업의 기술 자립화와 앵커기업과의 연계·협력도 강화합니다.

 

▶ 종합지원방안 ➂ : 첨단산업 인재 확보와 산단 고도화

 

기업수요에 맞는 첨단산업 전문·실무 인력을 충청권에서 연 1만명 양성합니다.

 

충남대에 성장엔진 브랜드 단과대를 신설하고, 특성화대학‧대학원을 지정해 전문 인력을 양성합니다. 첨단산업 업종별 아카데미, 부트캠프, 마이스터고를 통해 실무 인력도 육성합니다. 재직자에 대해서는 특화단지별 교육과 M.AX 아카데미를 운영해 직무교육을 강화합니다.

 

2030년까지 총 1조 5천억원을 투입해 기존 산단을 청년친화·첨단산업·AX 중심으로 고도화합니다.

 

산단에 문화·편의·혁신 시설 투자를 단행하고 노후 공장 리뉴얼 등을 통해 청년 친화 산단을 조성합니다. 산단 내 AI 인프라를 구축하고 AX 실증‧확산을 가속화해 기업의 AI 전환을 촉진합니다.