산업통상부

차세대 홈오토메이션, 모바일폰에 필수적으로 사용하게 될 광 PCB* 제품개발을 위해 정부와 민간이 손을 잡았다.

*PCB(Printed Circuited Board): 전기절연성 재료(절연기판)의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 인쇄기판
산자부는 5일 한국기술센터에서 산·학·연 합동으로 차세대 인쇄회로기판인 광 PCB 기술력 제고를 위해 '광 PCB 워크샵'을 생산업체, 소재관련업체 관계자 60여명이 참석한 가운데 개최했다.
이번 행사는 기존 정부주도 기술개발에서 산학연 컨소시엄을 축으로 한 민간차원의 연구개발을 중심으로 PCB 전문업체와 광기술 전문인력을 유기적으로 연계하고, 업체간 협력적 경쟁에 의한 동반상승 효과를 극대화하는 데 역점을 둬 추진된다.
이를 위해 산자부는 한국인쇄회로협회 회원사인 PCB전문업체들과 고분자소재 전문업체, 한국생산기술연구원과 전자부품연구원의 연구진, 국내 유수의 광접속기술 연구 교수진을 망라하해 구성 운영할 '광PCB 컨소시엄'을 지원할 예정이다.
광 PCB는 기존 전기PCB의 전송량과 신호품질의 한계를 극복하기 위해 보드간 또는 칩간 광섬유나 광도파로를 포함해 전기신호뿐 아니라 광신호를 한 PCB내에 동시에 전송할 수 있는 미래형 핵심 기판기술로, PCB 내부 회로간 신호전달매개체로 기존 구리선 대신 광섬유를 사용함으로써, 전기신호만을 사용하는 기존 PCB에 비해 10배이상의 속도로 대용량 데이터를 전송할 수 있다.
따라서 인터넷의 폭발적 보급과 더불어 정보의 진화 및 다양화, 디지털화로 향후 첨단 우주항공 및 고속화와 멀티미디어를 지향하는 통신시스템·자동차·홈오토메이션·모바일기기 등에 폭넓게 사용될 전망으로 세계 PCB기술 선진국들간에는 15년 전부터 미래형 첨단기술로 주목받아 왔다. 특히 미국에서는 이미 상용화되어 우주항공, 미사일 등 첨단분야에서 사용되고 있으며 일본은 컨소시움을 구성해 산업화 기반기술개발에 주력하고 있는 것으로 알려졌다.
한편, 미국의 시장조사기관인 스트래티지스 언리미티드사(2002.8월)에 의하면 광PCB 시장은 2006년 약 10억달러에서 2010년 이르면 50억달러 수준으로 성장할 전망이다.
(문의: 산업자원부 반도체전기과 02-2110-5684)