산업통상부

산업자원부는 핵심 부품·소재 산업의 경쟁력 제고를 위해 올해 지난해보다 18%가 늘어난 1328억원을 기술개발 지원에 투입키로 했다.
산자부는 29일 올해의 부품·소재 기술개발 자금 1328억원 중 반도체와 LCD 등 24개 대형 핵심 부품·소재 기술개발 등 신규 과제에 724억원을 투입키로 했다고 밝혔다.
이희범 산자부 장관은 이날 오전 기자브리핑에서 "앞으로 우리 산업이 살아나는 길은 부품·소재 분야의 기술개발인 만큼 올해에 이어 내년에도 성장가능성이 높은 분야의 부품·소재·장비 개발에 집중적인 투자 지원이 이뤄지도록 할 것"이라고 밝혔다.
이 장관은 특히 "올해의 경우 다수의 부품·소재를 수요기업과 공동으로 개발함으로써 개발이 끝나면 곧바로 판로를 확보해 상용화될 수 있도록 수요기업과 연계한 공동개발에 지원규모를 크게 확대함으로써 기술개발의 파급효과를 극대화한 특징이 있다"고 말했다.
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산자부는 이에 따라 올해는 '수요기업 연계형 공동개발 과제'에 대한 지원을 대폭 확대하는 한편, 중소 벤처 부품·소재 기업의 지속적인 기술혁신을 위해 '투자기관 연계형 단독개발 과제'에 대해서도 140억원의 지원금을 투입할 계획이다.
특히 수요기업 연계형 공동개발의 중점 지원분야를 △반도체·LCD 분야의 제조 장비 △한·일 FTA 대비를 위한 부품 △원천기술 개발을 위한 소재 등 3대 분야로 선정, 이 중 24개 과제를 발굴해 580억원을 지원할 방침이다.
수요기업·부품소재 기업·학계·연구계 등이 참여해 선정한 24개 핵심 과제는 수요기업이 기술 개발시 관련 부품의 매입을 보장한다는'구매의향서' 제출을 의무화함으로써 판로가 보장되도록 했다.
이밖에 140억원이 투자되는 '투자기관 연계형 단독개발' 지원대상을 시장수요에 맞게 전면 개편할 계획이다.
경쟁력이 낮아진 섬유소재 등 30개 품목은 삭제하는 대신 섬유기계 핵심 부품,철도차량 부품 및 차세대 성장동력 관련 품목 등 52개를 추가해 지원대상 품목을 지난해 160개에서 올해는 182개로 늘렸다.
산자부는 따라서 올해 착수되는 이번 부품·소재 기술개발 과제가 마무리되는 오는 2008년이 되면 9조8200억원의 수입대체, 1조600억원의 수출증대 효과를 비롯해 2만1000명의 고용유발이 가능해질 것으로 내다봤다.
(문의: 산업자원부 자본재산업총괄과 김동수과장(kds01@mocie.go.kr) 02-2110-5613)