산업통상부

이희범 산업자원부 장관은 13일 세계반도체협의회 총회 특별연설에서 반도체강국 한국의 위상을 적극 알리고 '기술연구회' 개최를 통한 각국의 교류와 협력을 제안했다.
[% 1, large, right %]이희범 장관은 부산 파라다이스 호텔에서 열린 제8차 세계반도체협의회(World Semiconductor Council) 총회에서 국내외 반도체산업 관계자 70여명을 대상으로 '새로운 패러다임하에서의 반도체산업의 도전과 기회'라는 제목의 특별연설(Key-note speech)에서 유비쿼터스 시대의 반도체 산업환경을 ▽디지털 컨버전스(digital convergence)化 ▽모바일(Mobile)化 ▽네트워킹(Networking)化 3가지로 설명했다.
이 장관은 "이같은 환경하에서는 SoC(시스템온칩), MCP(멀티칩패키지), SIP(시스템인패키지) 등 다양한 기능의 반도체 칩을 적시에 생산할 수 있는 능력이 반도체업계에 요구되고 있다"면서 "한 기업이 부담해야 하는 R&D 투자부담을 분산시키고 지역별로 다양화되고 있는 제품수요에 효과적으로 대응하기 위해서는 국제적인 기술협력이 절실하다"고 지적하고 "각국의 반도체 전문가들이 기술개발 동향정보 등을 교류하기 위한 '반도체 기술연구회'를 매년 세계반도체협의회 총회시 연계 개최할 것"을 제안했다.
또한 "한국은 LCD, 휴대폰 등 반도체 전방산업이 세계적인 수준이고 최대의 반도체시장인 아태 지역과 인접하고 있을 뿐만 아니라 경기도 판교에 대규모 반도체 R&D집적 단지를 조성해 기흥, 이천 등과 연계한 '실리콘 벨트'를 구축할 계획이며, 경기 파주와 충남 탕정을 잇는 '디스플레이 벨트'에서는 7세대 LCD생산라인이 건설 중"이라고 설명하면서 "이러한 차세대 반도체산업의 성장토대가 충분히 갖춰져 있는 유망한 투자기회인 한국에 대한 세계적인 반도체기업과 반도체 장비재료 기업의 적극적인 투자"를 당부했다.
이희범 장관은 또 현재 세계반도체협의회에서 논의중인 여러 쟁점에 대해서도 언급했다.
MCP(멀티칩 패키지)와 같이 최근 새롭게 등장하고 있는 반도체 제품에 대해서는 반도체 교역을 촉진하는 방향으로 국제적인 차원에서의 품목분류와 관세율의 통일이 필요하다고 언급했으며, 지적 재산권(IP)의 국제적 수준에서의 보호 필요성에 대해서도 강조하고 한국정부도 이를 위해 적극 노력하겠다고 밝혔다.
다만, 최근 지적재산권 침해 여부가 불분명하고 법원에서 소송계류중인 품목에 대해 일부 국가가 세관을 통해 통관보류 조치를 취한 것은 WTO TRIPs의 기본정신에 위배될 가능성이 있다고 지적하고 신중을 기해야한다고 강조했다.
한편, 강연을 마친 이희범 장관은 Renesas社(日)의 이토오 사장, 마이크론社(美)의 애플튼(Appleton) 사장과 각각 개별 면담을 갖고 기술협력 방안과 반도체 산업의 발전전망에 대해 의견을 나눴다.
(문의: 산업자원부 반도체전기과 안세진사무관(ahnsejin@mocie.go.kr) 02-2110-5686)