산업통상부

반도체 분야 산학협력 증진, 연구활동 진작을 위한 국내외 전문가들의 기술교류의 장이 펼쳐졌다.
서울대(반도체공동연구소), 경북대(반도체공정교육 및 지원센터), 전북대(반도체물성연구센터) 등 3개 반도체연구기관이 주관하는 제1회 국제 나노스케일 반도체소자 워크샵이 18~19일 서울대 호암 컨벤션센터에서 열렸다.
이번 워크샵은 '반도체연구기반혁신사업'을 통해 국내 반도체 연구기관의 노후한 연구장비가 순차적으로 개체됨에 따라 이를 계기로 산학협력을 증진하고 연구활동을 진작키 위해 국내외 전문가들을 초빙해 기술교류의 장을 마련한 것이다.
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이날 산업자원부 정준석 생활산업국장은 치사를 통해 "디지털 컨버전스化, 디지털 모바일化, 디지털 네트워크化 등 3가지 추세에 따라 반도체제품이 SoC, 소형·경량·저전력, 센서내장 등으로 변모하고 있다"면서 "제품이 점차 복잡해져 R&D 비용이 급증하고 있기 때문에 기업뿐 아니라 대학 차원에서도 기술교류 및 협력을 적극 추진해 R&D 자원의 제약을 극복해야 한다"고 강조했다.
기조연설에 나선 삼성전자 임형규 사장은 확장일로에 있는 휴대기기 영역 및 디지털 컨버전스 시대에서 혁신적 역할과 전망에 대해 강연했다.
이번 워크샵에서는 미국 등 6개국 10명의 저명인사와 13명의 국내 전문가들이 초청돼 나노 반도체구조에 대한 물리·재료·소자분야 연구결과를 발표, 토의했다.
특히, 미 버클리대 킹 교수는 現 국제반도체기술로드맵 상의 소자크기한계인 7㎚ 보다 축소된 채널 길이를 갖는 소자에 관해 발표, 많은 주목을 받았으며, 일 히로시마대 요코야마 교수는 26㎚의 채널을 갖는 실리콘 트랜지스터의 핵심공정기술을 소개했다.
* 워크샵 관련 세부사항은 첨부화일 참조
(문의: 산업자원부 반도체전기과 이진광사무관(jkwang@mocie.go.kr) 02-2110-5683)