전자소재 등 부품·소재기술개발에 170억원 투입
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- 등록일2014-03-12
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파급효과가 큰 전자소재 원천 기술개발에 70억원이 투입되는등 올해 제2차 부품·소재 기술개발사업에 약 170억원이 지원된다.
산업자원부는 23일 올해 제2차 부품·소재 기술개발사업 세부 추진계획을 공고했다.
이에 따르면 '수요기업 연계형 공동주관개발사업'으로 파급효과가 큰 전자소재 원천 기술개발(초고주파용 소재, 압전 소재 등 8개 과제) 사업에 70억원이 투입되며, '부품·소재 기업 투자연계형 단독주관개발사업'으로 기계·전자·화학 등 7개 분야에 총 90개 품목중 부품·소재 기업이 기술개발 과제를 선택해 기술성 평가 및 사업성 평가를 거쳐 지원하게 된다.
한편, 산자부는 다음달 부터 '3단계 부품·소재 로드맵' 개발에 착수할 계획이다. 이 로드맵은 지난 1, 2단계 로드맵에 반영되지 못했던 분야 뿐 아니라, 앞으로 다가올 한·일 FTA에 대비한 부품·소재 기술경쟁력 확보전략을 통한 과제도출 등을 수립할 계획이다.
문의: 산업자원부 자본재산업총괄과 박재효주무관(poky@mocie.go.kr) 02-2110-5613
정리: 산업자원부 사이버홍보팀 김윤미(news@mocie.go.kr)
산업자원부는 23일 올해 제2차 부품·소재 기술개발사업 세부 추진계획을 공고했다.
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한편, 산자부는 다음달 부터 '3단계 부품·소재 로드맵' 개발에 착수할 계획이다. 이 로드맵은 지난 1, 2단계 로드맵에 반영되지 못했던 분야 뿐 아니라, 앞으로 다가올 한·일 FTA에 대비한 부품·소재 기술경쟁력 확보전략을 통한 과제도출 등을 수립할 계획이다.
문의: 산업자원부 자본재산업총괄과 박재효주무관(poky@mocie.go.kr) 02-2110-5613
정리: 산업자원부 사이버홍보팀 김윤미(news@mocie.go.kr)
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