산업통상부

내년부터 다중칩(MCP) 반도체에 無관세가 적용될 전망이다.
제6차 세계반도체 생산국 관민합동회의(GAMS)가 15일 한국·미국·일본·대만·EC의 대표들이 참석한 가운데 서울 신라호텔에서 열렸다.

GAMS는 주요 반도체 생산국의 정부 관료 및 업계 대표들이 모여 반도체산업의 현안해결 및 향후 발전방향을 논의하는 연례회의.
이번 회의에서는 지난해부터 협의된 'MCP의 무관세화를 위한 다간협정서'의 문안에 대해 최종 확정했다.
이로써 모든 GAMS 회원국들은 내년 1월 1일부터 MCP에 대해 0%의 관세를 부과할 예정이다.
MCP는 휴대폰 등 다양한 전자제품에 광범위하게 사용되는 반도체이며, 이번 협정은 전세계의 MCP 교역을 증진하고 그간 신기술 발전을 저해해왔던 장벽을 제거하는 의미를 가진다.
또한, 각 GAMS 회원국들은 지적재산권 침해에 대해 즉각적이고 적절하게 대처함으로써 WTO 무역관련 지적재산권 협정(TRIP)을 이행할 것임을 밝히고, 특히 지적재산권과 관련된 투명성을 강조했다.
아울러 모든 WTO 회원국들이 지적재산권 보호를 위한 WTO의 규정을 준수할 것을 언급했으며, 환경보호를 위한 협력, 자유롭고 개방된 시장에 관한 문제도 논의했다.
문의: 산자부 반도체전기과 이민우사무관 02-2110-5686 (mwlee@mocie.go.kr)
정리: 산업자원투데이 김윤미(news@mocie.go.kr)