산업통상부

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미래 반도체 소자개발 투자 협력 양해각서

김재홍 산업통상자원부 차관은 2013. 4. 18(목) 07:30 양재동 엘타워 메리골드홀에서 이기섭 산업기술평가관리원장, 양준철 반도체산업협회 부회장, 권오현 삼성전자 부회장, 박성욱 SK하이닉스 사장, 김영선 ASML 코리아 사장, 김용길 Applied Materials 코리아 반도체사장, 이원형 도쿄일렉트론 코리아 회장, 서인학 Lam Research 코리아 사장 등 관계자가 참석한 가운데 ‘반도체 연구개발 생태계 조성’을 위한 「미래 반도체 소자개발 투자 협력 양해각서」체결식에 참석하여, 축사를 한 후 “향후 5년간 최소 250억원 이상을 미래 반도체 소자 관련 원천기술 개발에 공동 투자”하는 양해각서 체결식을 가졌다.
(*1사진은(기념촬영) 왼쪽부터 박영준 서울대 교수, 이기섭 산업기술평가관리원장, 이원형 도쿄일렉트론 코리아 회장, 김영선 ASML 코리아 사장, 권오현 삼성전자 부회장, 김재홍 산업통상자원부 차관, 박성욱 SK하이닉스 사장, 김용길 Applied Materials 코리아 반도체사장, 서인학 Lam Research 코리아 사장, 양준철 반도체산업협회 부회장)

(*3사진은(협약체결) 왼쪽부터 이기섭 산업기술평가관리원장, 이원형 도쿄일렉트론 코리아 회장, 김영선 ASML 코리아 사장, 권오현 삼성전자 부회장, 김재홍 산업통상자원부 차관, 박성욱 SK하이닉스 사장, 김용길 Applied Materials 코리아 반도체사장, 서인학 Lam Research 코리아 사장)