미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식
- 등록일2015-04-29
미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식
김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관은 2015. 4. 29(수) 10:00 분당 한국반도체협회 회의실에서 이기섭 산업기술평가원장, 남기만 반도체협회 부회장, 정은승 삼성전자 반도체연구소장, 홍성주 SK하이닉스 미래기술연구원장, 변정우 원익IPS 대표, 최명배 엑시콘 대표, 주재동 케이씨텍 대표, 박경수 PSK 대표 등 관계자 20여명이 참석한 가운데 ‘미래 반도체 소자 기술개발 사업에 대한 지속적인 투자협력을 도모’하기 위해 열린「미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식」에 참석하여, 축사를 통해 “우리 반도체산업이 지금은 세계 반도체 시장에서 선도적인 위치에 있으나, 향후 차세대 반도체 시장에서도 경쟁력을 유지해 나가기 위해서는 산학연 협력체계를 통한 지속적인 기술혁신이 필요한 상황이다.”라고 강조한 후 반도체 기업인들의 기술혁신 역량이 대학에서 반도체 관련 연구를 하고 있는 학생들에게 전수되어 우수한 인재들이 배출될 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 당부하였다.
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