반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식
- 등록일2019-08-27
반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식
유정열 산업통상자원부 산업정책실장은 2019. 8. 27(화) 11:00 양재동 더케이호텔 금강홀에서 남기만 반도체산업협회 부회장과 반도체 관련 소재·부품·장비 분야 41개 컨소시엄 기업대표, 6개 참여대학(명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 산업기술대, 한국기술교육대) 교수 및 수혜학생 등 관계자 100여명이 참석한 가운데 ‘국내 소재·부품·장비기업 경쟁력 강화를 위한 석사급 인력양성’을 위해 열린 「반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식」에 참석하여, 격려사를 한 후 선언문 협약 서명식을 가졌다.
-사진은 왼쪽부터 김창균 인하대 공과대학장, 이준호 성균관대 정보통신대학장, 양진승 명지대 공과대학장, 이주현 산업기술진흥원 기업지원본부장, 유정열 산업부 산업정책실장, 남기만 반도체산업협회 부회장, 이찬용 충남대 자연대학장, 공기석 한국산업기술대 대학원장, 김상섭 한국기술교육대 대학원장
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