한-미 소재·부품·장비 국제협력 세미나
- 등록일2019-10-29
한-미 소재·부품·장비 국제협력 세미나
김용래 산업통상자원부 통상차관보는 2019. 10. 29(화) 15:00 서울 대한상공회의소 의원회의실에서 강호민 대한상의 본부장, 제임스 킴 주한미국상공회의소 회장, 안기현 반도체협회 상무, 염근영 성균관대 교수 등 국내 반도체·디스플레이 기업과 미국 듀퐁·3M 등 미국 반도체 분야 소재·부품·장비 기업 등 양국 관계자 80여명이 참석한 가운데 ‘소재·부품·장비 강국인 미국 업계와 교류확대를 통해 소재 공급선 다변화와 한국 반도체·디스플레이 업계의 발전기회를 마련’하기 위해 열린 「한-미 소재·부품·장비 국제협력 세미나」에 참석하여, 개회사를 하였다.
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