네패스 첨단 패키징 신규 Fab공장 준공식
- 등록일2021-12-07
네패스 첨단 패키징 신규 Fab공장 준공식
문승욱 산업통상자원부 장관은 2021. 12. 7(화) 15:30 충북 괴산첨단산업단지 네패스라웨 청안캠퍼스에서 이병구 네패스 회장, 이시종 충북도지사, 이차영 괴산군수와 반도체업계 관계자 등 70여명이 참석한 가운데 ‘세계 최초 600mm PLP 양산팹으로 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용’된 「네패스 첨단 패키징 신규 Fab공장 준공식」에 참석하여, 축사와 준공식 테이프커팅 및 PLP패널 서명 퍼포먼스를 갖은 후 청안캠퍼스 신규Fab 라인 등 주요시설을 둘러보고, 관계자들을 격려하였다.
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